乾貨!磁珠、電感、電阻、電容於噪聲抑制上之剖析與探討

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在所有電子產品中,被動組件的數量遠大於主動組件,因此有必要針對其特性作一番研究與探討,特別是噪聲的抑制。

本文件分為上下兩集

上集一共62頁 包含三大主題 :

電容 電感 磁珠

  • 電容該如何選? 如何擺? Layout要注意啥?

  • 為何用於DC Block 會有諧波變大的風險?

  • 為何Duplexer輸出端 總是要掛一顆落地電感?

  • 電感與磁珠有何不同?

  • 為何電源走線多用磁珠

  • 而RF走線多用電感?

  • 又為何FM的訊號走線 反倒用磁珠居多?

  • 功率電感的用途為何? 要如何選?

  • 為何差分訊號 需較注意共模噪聲?

  • 又如何利用EMI Filter 來抑制共模噪聲?

  • 來解決Desense的難題?

下集一共67頁 包含五大主題 :

電阻 寄生電容/寄生電感 Via GND Bounce 綜合應用

  • 為何數字訊號也要作匹配? 又如何利用電阻來減少反射?

  • Layout該如何避免寄生電感與寄生電容?

  • 為何Shielding Cover接觸不好 會使諧波變大?

  • 又為何Shielding Cover蓋上去後 其性能會變差?

  • 為啥同樣的電容值 在噪聲的抑制上 0402與0201會有所不同?

  • Via對於訊號會有怎樣的影響?

  • 甚麼叫GND Bounce ? 為啥與寄生電感有關?

  • 匹配人人會調 但如何透過匹配 來改善RF性能?

  • 利用RLC兜濾波器時 有哪些注意事項?

以上疑惑在上下兩集的文件中為您解答,該文件節錄了89篇參考文獻的精華,並佐以實際案例來加以闡述說明,使您理論與實務,皆能有所收穫。

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