博通斷鏈增RF芯片變量 臺IC通路攜供應鏈迎轉單

博通斷鏈增RF芯片變量 臺IC通路攜供應鏈迎轉單

COVID-19(新冠肺炎)疫情對於全球電子產業的影響,恐怕將在第2季中後段起開始逐步顯現。熟悉三五族半導體供應鏈業者透露,事實上,手機用RF、功率放大器(PA)、芯片等市況前景不乏雜音,特別是歐美相關部分,第2季前高後低態勢將越來越明顯。

加上美系龍頭博通(Broadcom)又公開宣佈因東南亞等地後段封裝測試等代工供應鏈、物流運輸等因疫情受限,交期將拉長至6個月,希望客戶提前下單,歐美芯片供應鏈種種包括供需、製造端的「斷鏈」變量開始浮現。

值得一提的是,臺系IC通路端傳出,相較歐美芯片大廠的保守態度,中國對於基礎建設、5G CPE所需的無線通訊芯片需求相對強勁,臺系RF IC設計業者如瑞昱、聯發科、立積等,因有不少供應鏈於臺灣的群聚效應優勢,加上中國第二波去美化政策續行,相當有機會迎來轉單商機。

事實上,先前IC通路代理商對於東南亞半導體供應鏈受到衝擊一事已經略有聽聞,當地不乏德州儀器(TI)、英飛凌(Infineon)、英特爾(Intel)等龍頭大廠。而博通也有不少後段封測代工業務委託東南亞工廠進行,先前通路端已經傳出如TI芯片因斷鏈問題浮現缺貨跡象。

而相較於博通等歐美大廠對於國際市場的能見度相對不確定,中國大陸力求以「新基建」政策全力復甦的拉貨力道仍推動如Wi-Fi 6、Wi-Fi 5等無線通訊芯片需求揚升,如瑞昱、聯發科等業者,通路端透露,臺廠在既有供應鏈穩健的態勢下,估計有機會迎來不小的轉單商機。

熟悉三五族業者表示,近期蘋果(Apple)新平價iPhone SE目前使用者反應還算熱烈,有機會迎來叫好又叫座的銷售成績,而二代SE主要沿用iPhone 8等舊有零組件規格,如穩懋、全新光電等承接國際IDM廠代工生意的臺系砷化鎵供應鏈,得以受惠。

業者也坦言,整體來看,除了二代SE可以期待外,近期行動裝置市況確實不確定性偏高,而目前基礎建設所需的RF、PA元件,能見度還算是穩健。

穩懋半導體發言體系因即將召開法說會,近期暫時不對營運狀況以及博通事件作出公開評論。熟悉砷化鎵業者指出,4月以後手機用RF元件因歐美各國受到疫情經濟影響終端買氣,估計第2季行動裝置用PA、RF元件總需求量能可能下滑。

然而,隨著中美貿易戰以及全球大國力拚儘速從疫情中站起,臺系RF芯片與代理通路商如大聯大、文曄、弘憶等,仍看好中國強化網通、無線通訊基礎建設的需求不弱,至少4~5月份訂單已然在手。據瞭解,如中國大陸所需的CPE裝置用Wi-Fi芯片,Wi-Fi 6(802.11 ax)世代比重已然上看3~4成,既有Wi-Fi 5需求也持續。

熟悉半導體封測供應鏈業者指出,事實上先前聯發科、瑞昱等臺系RF芯片大廠已經把不少在中國生產的封測訂單轉回OSAT封測大廠臺灣廠區,近期若東南亞面臨斷鏈,衝擊最明顯的將是國際芯片商,臺廠反而可望迎來不小的轉單商機。

儘管如此,展望後市,第3季仍是相對不清晰的1個季度,臺系通路業者也坦言,目前疫情仍是最大變量之一。


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