9月3-5日，由工業和信息化部、上海市人民政府指導，中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院主辦的第二屆全球IC企業家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會(IC China2019)在上海舉行。
來自中國、美國、德國、法國、日本、韓國以及中國臺灣等十多個國家和地區的企業家、專家發表演講。清華大學微電子所所長、也是可重構技術帶頭人的魏少軍剖析IC產業痛點，清微智能CTO歐陽鵬與專家、行業同仁分享可重構技術進展及應用情況。
魏少軍教授剖析IC產業痛點
隨著AI時代的來臨，特別是5G網絡的逐漸鋪開，各類智能終端產品市場全面爆發，導致AI芯片的需求量急速增強。但什麼樣的芯片才符合人工智能的需求？歐陽鵬表示：因為需求的多樣性和碎片化，AI芯片要求更靈活，更高效，佈局於各個終端的芯片需要在極低的功耗下，保持一個較高的算力，而可重構計算芯片很好的滿足了這些需求。
基於數據流圖的可重構計算是一種無需指令驅動的計算模式，面向的是異構的空域計算，一次配置形成固定的電路結構，從而以接近ASIC效率反覆執行，資源利用率和數據複用率高。同時，相比ASIC方式的固定電路結構，它又可以依據應用或者算法進行電路配置，形成不同的計算電路結構，具有非常強的靈活性。概括起來就是“空域執行，數據驅動”，在功耗和性能之間達成平衡，達到一個很高的能效比。
歐陽鵬分享可重構計算如何以其獨有的靈活性適應新的環境需求
歐陽鵬分析，除了清微智能，從全球來看，可重構計算也得到了很多前沿公司的認可，取得了一些不錯的進展。
技術源於斯坦福大學的芯片公司SambaNova，採用計算和存儲分離，流式計算模式，據稱性能比FPGA高95倍，能效比提升77倍，算是國外做可重構架構的一個典型代表，獲得了Intel、Google的投資。
成立較早的Wave Computing，曾經收購了老牌的美國芯片公司MIPS，產品面向服務器端，基本原理是通過定義每個PE的基本功能，PE進行互聯組織，再通過cluster去組織更大的DPU，最高算力可達212tops。
以FPGA聞名的Xilinx，也在嘗試粗粒度和細粒度混合的可重構結構來滿足AI、5G帶來的新環境下的市場需求。
歐陽鵬同時給大家分享了可重構計算的應用情況，他說，以清微智能第一款量產的語音芯片TX210為例，工作時的功耗不足2mW，僅為同類芯片的二十分之一，在無線耳機，移動攝像頭、便攜可穿戴設備等對功耗敏感的應用場景下，優勢十分明顯。
另一款即將量產的視覺芯片TX510，功耗350mW，算力超過10Tops/W，可應用於人臉支付、智能家居、智能安防等多個領域。
隨著可重構技術的不斷優化迭代，清微的產品也會從端側不斷滲透到雲側，歐陽鵬介紹：清微也在積極佈局雲端市場，團隊早在5年前就開始做技術預研和芯片驗證，計劃明年底推出適用於邊緣服務器的高性能芯片，並逐步向雲端市場邁進。
