克里奥尔
制造要区分狭义的硬件制造和包含软件和芯片设计在内的制造。
CPU芯片：
单从芯片硬件制造上看，
电脑芯片：美国、中国台湾、中国大陆、以色列（英特尔在以色列有工厂）
电脑CPU市场被美国的英特尔和AMD几乎垄断，美国本土有芯片工厂。中国台湾有最先进的制造技术，为这些品牌做代工。中国大陆目前制造技术还落在后面，有能力生产28纳米的CPU。龙芯还在坚持。日本曾经涉足电脑CPU，现已淡出舞台。
手机芯片：中国台湾、韩国、中国大陆
制造能力上，最好的是台湾，如今率先迈进7纳米门槛。韩国三星与之水平规模都接近。大陆也能生产，但都是低端芯片，未来发展要看中芯国际。美国的几个芯片巨头也曾经介入手机CPU制造，现在基本被挤出局。苹果自己不能制造手机的CPU，它只负责设计。
从芯片设计上看：
电脑芯片：美国、中国
电脑CPU历史较长，经过激烈的市场竞争，英特尔和AMD形成寡头垄断局面。导致其他涉足的企业都失败了。日本的NEC等，也曾经设计过性能不错的CPU，都没推开。美国基本独占了电脑CPU的设计市场。中国大概是唯一还在这个领域努力的国家。虽然差距很大，龙芯、兆芯、宏芯还在努力中，龙芯采用的是MIPS指令集、兆芯和宏芯采用X86指令集。有苗不愁长，贵在坚持。
手机芯片：美国、韩国、中国大陆、中国台湾
苹果、高通是美国手机芯片设计的代表，市场份额很大。韩国的三星地位也举足轻重。中国台湾只有联发科，做些中低端芯片，技术上被领跑者拉开了距离。中国大陆近些年在手机芯片设计上进步迅速。以华为的海思为代表，在高端手机市场占有一席之地。紫光展锐也在成长，试图摆脱低端芯片的帽子。小米的松果澎湃S1，从低端的芯片设计起步，现在还不明确其未来战略走向。
在手机芯片设计领域，我们的市场形势好于桌面电脑。
除了CPU外，
存储类芯片：
韩国、日本占据主导地位。
GPU芯片类：
设计方面主要有美国、英国，中国也占据一席之地。
美国的高通的Adreno,美国NVIDIA的GeForce ULP,美国AMD的Radeon。英国Imagination的PowerVR,英国ARM的Mail。中国紫光旗下的芯原微电子在2015年收购了Vivante（图芯），在GPA市场占了一小块地盘，其产品用在部分海思芯片上。
GPU芯片生产，主要集中在美国、中国台湾、韩国、日本和中国大陆。
仁观天下
首先看电脑芯片的一些型号：intel，samsang，qualcomm，NVIDIA，AMD，hynix，ti，micron，mediatek，hisilicon，Toshiba，renesas，华大，大唐电信，寒武纪......
再可以看看手机芯片的型号：TI，ADI，，infineon、Maxim、NXP、ON Semi和Renesas，Skyworks，三星的猫鼬，高通的kraits，麒麟955......
所以，通过品牌可以看出来，能够生产芯片的国家有：美国，德国，日本，韩国，英国，加拿大，欧洲意法，中国（含中国台湾）。高端技术现在美国掌控，中国在芯片行业还需努力。
中国电建人
在现在这个信息迅速发展的时代，很明显谁掌握技术谁就掌握未来。虽然我是中国人，但是不得不承认的一点就是中国在科技这一方面还是远不如外国，虽然我们国内也会去尝试制造研究属于自己的技术，但是落后的也不是一星半点，特别是同科技大国美国相比的话，两国差距还是比较明显的。大家都知道美国的科研技术在世界是排前茅的，包括现在出来的很多美国大片一定程度也是遵从现实进行拍摄的，就效果这一块甩其他国家几条街，所以美国的确是真正的科技大国。而芯片这一块也是美国最初始的研究，现在依旧是美国在引领着这个方向，其他国家只是争相效仿而已。
