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不一样的笔记本散热结构，散热效果真不一样。
笔记本内部，大致有两种散热结构设计，而每一种不同的散热结构，其散热能力都是不一样的，让我们进一步了解这两种散热结构吧。
第一种，是目前多数笔记本使用的主流散热结构，即并联式散热结构(也称串联式散热结构)。
此类结构一般是双风扇双热管或者三热管设计，风扇或并联在一起，或分开位于热管末端两侧。典型的笔记本使用代表，就是联想拯救者、华硕飞行堡垒、戴尔游匣、惠普暗影精灵和目前比较主流的轻薄本或者商务本等。
这种散热结构，优点和缺点都很明显。其优点，主要是能在整体层面上，把笔记本产生的热量，比较快速的排出笔记本外，让笔记本的各部分的温度，均维持在一个较合理的承受水平，也能够比较充分地利用热管的散热效率。值得一提的是，只有在笔记本的处理器和显卡风扇都运行，且CPU和显卡的运行强度不大时(一般温度<50度)，串联散热结构的散热效果才能发挥出比较好的水平。
但是，其缺点就是在进行玩游戏等高强度消耗CPU或者显卡的任务时，处理器和显卡发热量不一致，从而两者相互拖累。这样长时间双烤机的结果，就是处理器和显卡温度无限接近相同，使得原本其中一个温度不高的部件也被拖累升高温度，影响其使用寿命和效果，该部件的效果会随着温度的升高而不断打折扣，进而抬高笔记本的整体温度。
第二种，主要是游戏本或者可以高强度使用的笔记本使用的独立式散热结构。
这种结构，目前以双风扇四热管设计最常见。其风扇位于热管的两端，两个风扇所连接的热管很少连接在一起。典型的笔记本使用代表，就是神舟战神、微星、炫龙毁灭者、机械革命、未来人类等非一线而侧重游戏性能的品牌。
这种散热结构，主要是优点居多。
主要的，就是两个风扇对应的热管是相对独立而连结较少的，受到对方热管热量的转移影响就较少。其能把笔记本某一部分部件产生的热量，比较快速的排出笔记本外，让笔记本的高温部分得到较好的温控，减少其高温对其他零部件的影响，从而烤机时彼此不相互拖累。
不过，其缺点就是，它相对占用笔记本内部空间多一些，内部空间小了或者热管不足时，这个结构的散热效果就发挥不充分，这就要求其热管相对比较长、较多、较粗、较弯曲等，导致散热系统的制作成本较高。非游戏本类的笔记本用该系统的话，会显得更厚重而不容易做得轻薄精巧，售价也会更高且不必要。
总而言之，这类散热结构要比第一种结构先进实用，虽然占用笔记本内部空间多一些，但确实在玩游戏还是进行其他高强度消耗CPU或者显卡的任务时，大多都可以比较好的应付过来。
值得注意的是，第二种结构中，也会存在某一根甚至两根热管联结在一起，沟通两个风扇对应热管的现象，这种仍然是独立式散热结构，只是为了更好的兼顾日常使用，而做出的妥协。虽然游戏效果会稍微差点意思，但足够多的热管(一般至少为五根)还是可以有效弥补这种缺陷的。
另外，有三根热管，而有热管相连串通两个独立风扇时，仍然算是并联式散热系统。
综上所述，这两个笔记本散热系统各有特色，但就实用性来说，还是第二种的效果要好一些，注重笔记本的游戏性能的话，那就选第二种散热系统吧。
另外，如果玩家的笔记本本身是拿来玩游戏的，不管本子自带的散热好不好，我都建议再加装一个吹风散热底座来加强散热性能，毕竟本子的散热再强，也很难强的过台式机。
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最常见的还是风扇散热。
风扇散热其实不是一种方式，而是两种不同的方式：一是风扇往外直接吹热风另一个是风扇把热风吹到风道。，还有外壳散热也很常见，而另一个水冷算是在高端机比较常见的了，但是成本很高。
风扇
第一种说的就是风扇直接将热气吹出去把冷气吸入，大部分笔记本都是采用的这样方式。而一些日系电脑设计思路就是用风扇将热气吹到风道中然后利用气流散热。
前者空气流通更直接，并且有着良好的硅脂导热出来对于笔记本这样的狭小空间更好而后者的好处就是降噪，声音要更小一些但是缺点在于散热差了一点点。
外壳
外壳散热，考的是金属外壳导热。现在的超级本喜欢采用这样的无风扇设计，坏处很明显了就是缺乏了一个好的导热手段，光靠金属外壳效果并不是很好。
好处自然很明显降低笔记本整体重量并且更加降噪，没有风扇声也没有因为风扇带来的振动声了。所以这种散热方式只普遍存在于超极本，没有高性能而专注于便携和办公。
水冷
以前是不太常见的，但是近几年很多的高端笔记本都采用了这个设计。毕竟水可以比空气更好的带走热量，又因为现在笔记本显卡性能又越来越高处理器能力也越来越强就导致了发热量过大，小风扇已经无法胜任散热功能的。
好处就是无噪音还有散热能力强大，坏处就是贵还有体积大。毕竟水冷需要水箱和外散热，就是你们所看那些水冷笔记本突出的一块。
- 总结：笔记本散热的常见度排名就是风扇>外壳>水冷，降热效果自然是水冷好于风扇好于外壳的，但是这样的对比也发现了还是风扇散热最靠谱。
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1.散热板：这是一种基本的散热方式。一般在CPU的上下部分都设有一块导热板，通过导管导出CPU所产生的热量。
2.常见的散热风扇：这种是比较常见的一种笔记本散热手法，由于成本较低，散热也比较有，所以大多数厂家都会使用这种散热手法。
3.散热孔：每个笔记本上都有散热孔，这是比较重要的一种散热方法。
4.键盘散热：由于笔记本机身薄，键盘下方的金属板和机身紧密结合，不禁让人们想出一个比较有创意的方法。
5.金属散热：事实上笔记本的金属外框对笔记本散热有一定的作用，但是真正的金属散热并不是指笔记本的金属外壳，而是它的内部金属。
其实还有一种散热方式，我觉得是最好的方式，即半导体散热:帕尔贴
帕尔贴效应是指两个不同导体接通后，通上直流电，在接头处产生吸热或放热现象，这种热量即为帕尔贴热，大小与电流成正比，这种效应是可逆的。最低温度可以达到室温下50度。只不过受制于成本，目前基本没有得到推广。
相信未来，成本得到控制以后，这种方式能够得到广泛的推广，彻底解决笔记本散热的难题。
技术工程师engineer
无风扇被动散热，如华为matebookX，散热效果最差。
串联式散热，如小米笔记本pro，散热性能一般。
半联动式散热，如神舟zx8，散热效果不错。
独立散热，如神舟GX10，散热效果较好。
独立水冷散热，如华硕GX800，散热效果最好。
