芯片產業深度調查|封裝測試:中國半導體全球最具競爭優勢板塊

芯片產業深度調查|封裝測試:中國半導體全球最具競爭優勢板塊

芯片產業深度調查|封裝測試:中國半導體全球最具競爭優勢板塊


中興事件的爆發就像一把利刃剜出中國芯片產業的短板,巨石砸向深潭激起的漣漪正一波一波地向外擴散。芯片產業從來沒有像今天這樣,受到媒體、公眾甚至國家高層如此迫切的重視。

現實總是如此殘酷,在這一關係國家經濟命脈的高科技產業,中國依舊沒有什麼話語權。2017年,中國集成電路進口額達到了2601.4億美元,同比增長14.6%。有分析資料顯示,在存儲芯片、服務器、個人電腦、可編程邏輯設備等領域,中國芯片佔有率竟然為0。

由於技術門檻高、投資規模巨大、高端人才稀缺,作為尖端產業,中國集成電路企業與世界巨頭相比還有相當大的差距。

不過變化正在發生,中興事件的警鐘下,政策層面已經開始落實,各地方政府及社會資本也在積極推進,中國半導體產業迎來了爆發式發展的前夜。

一批優秀的半導體企業脫穎而出,IC設計、晶圓代工、封裝測試、半導體材料、半導體專用設備等細分領域湧現出領頭企業,部分企業甚至成為細分領域的世界翹楚。這些企業代表了中國集成電路產業崛起的雄心。

與此同時,以大基金為代表的政府引導基金不斷湧現,社會資本不斷湧入,一些優秀的投資人正通過資本力量為中國芯片產業注入一股新鮮血液。

在全球半導體產業進入巨頭壟斷,垂直整合不斷頻現的時期,中國半導體企業如何走出自己的道路?在各國政府對中資企業實施技術封鎖的時刻,中國企業如何自主創新?面對超高規模的資本投入,半導體企業如何有效結合資本手段,推動產業發展?

在中國半導體崛起的背景下,《英才》雜誌重磅推出專題策劃,梳理中國IC設計、晶圓代工、封裝測試、半導體設備、材料產業鏈優秀企業,把脈產業發展趨勢,挖掘其中的投資機遇。


封裝測試篇

中國封測“三巨頭”養成之路


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長電科技董事長王新潮


2017年,芯片封測產業快速發展,中國半導體封測“三巨頭”均取得了不同程度的增長。

在國家產業基金的支持下,企業通過資本市場兼併重組,我國封測企業銷售收入實現翻番。長電科技(600584.SH)、華天科技(002185.SZ)以及通富微電(002156.SZ)是國內三大集成電路封測企業,扛起了我國集成電路封裝測試產業鏈的大旗。

從全球範圍來看,過去幾年,全球封測產業鏈加速整合,集中度一直在不斷提升。原世界第一大、第三大半導體封測廠商日月光(ASE)和矽品(SPIL)整合,成為全球最大的封測企業,另外美國安靠(Amkor)收購日本J-Device之後,鞏固了第二大封測廠的地位。

作為全球市場的重要組成部分,中國封測產業也在這個過程中發生了不小的變化,其中長電科技通過收購星科金朋,成長為全球第三大封測廠商。

隨著全球芯片增長重心逐漸向中國大陸轉移,封測也將成為具有增長確定性的業務組成部分。

擴張之路

2014年底,長電科技開始著手收購新加坡芯片封測企業星科金朋。這次蛇吞象式的收購中,長電吞下了比自己業務規模大兩倍的世界級企業,一度引起了不少質疑。

這次收購所帶來的影響是深遠的。臺灣日月光和矽品的合併、全球第二大封測企業美國安靠對日本最大、世界第六大封測代工廠J-Devices的收購,都在2016宣告或者完成。

也就是說,長電科技的大規模併購行為,在一定程度上擾動了全球範圍內封測產業的競爭格局,使得日月光、安靠這些巨頭企業進行整合兼併,以應對來自中國大陸市場的挑戰。

和國際上成熟型企業不同的是,A股上市的另外一家封測企業華天科技選擇投資擴充產能的方式,來應對行業的新變化。

2015年底,華天科技以定增的方式獲得20億元資金,分別在天水、西安以及崑山三地進行集成電路高密度封裝擴大規模項目、智能移動終端集成電路封裝產業化項目以及晶圓級集成電路先進封裝技術研發及產業化項目。

另外,通富微電也於2016年完成對美國超威半導體(AMD)旗下蘇州及檳城兩廠各85%股權的收購。在這次運作中,大基金髮揮了非常重要的作用。後來兩年,大基金與通富微電的合作越發密切,到2018年一季度,大基金已經累計持有通富微電15.7%的股份,超越富士通成為第二大股東。

全球芯片封測產業的主要企業,基本都參與了過去兩年中的這一輪整合與擴產浪潮,對於芯片封測來說,這意味著全新的競爭格局。

加速轉移

芯片封測行業有一個非常重要的特點,就是廠商開拓客戶雖然是一個非常漫長的過程。但是一旦認證完成並大規模量產後,客戶的黏性較大、較為穩定,很少更換封測廠家。

因此對於封測企業來說,能夠獲得客戶的青睞,意味著具備更強大的市場競爭力。但同時,為了確保生產的安全平穩,一個客戶也經常會委託幾家封測企業。例如在臺灣地區的日月光和矽品,就同時服務了歐美多家芯片設計類公司,兩家企業的前15大客戶中,有12家是重疊的。

兩家企業合併之後,佔據了全球接近30%市場份額的同時,也會形成更強的議價能力,促使一些客戶轉移部分業務到其他封測企業。這時,中國封測企業就有機會獲得更多的訂單,進而促進收入、利潤增速的上漲,推高企業的市值水平。

2014年,華天科技以4200萬美元的價格收購了美國FCI公司。這是一傢俱備較強盈利能的國際化企業。通過對這家企業的併購,華天科技獲得了其優質客戶群體,也提升了公司在國際市場的競爭力。

長電科技對於星科金朋的收購、通富微電對AMD子公司股權額收購,都可以起到擴展海外優質客戶群體的作用。由於這個行業客戶黏性大的特點,這意味著收購可以給公司帶來長期、穩定的業務。

相比自己以艱苦的談判獲得客戶,這是一個同樣行之有效的強化國際市場的方式。這三家A股企業,也可以更順利的參與到全球封測市場格局的重構之中。

翻倍上漲

進入到2017年,在信息安全政策的影響下,市場對於芯片產業的關注度越來越高,相關的上市公司股價上漲幅度較大。

但是對於長電科技、華天科技、通富微電來說,這一輪的上漲並非是跟風上漲,而是自2013年開始持續至今的穩定走勢,並且受到2015年資本市場調整的影響相對較小。

其中在2014年推動大規模海外併購的長電科技,自2013年開始一直到2018年4月27日收盤接近5年半的時間裡,累積漲幅超過5倍,營業總收入從51.02億元上漲至238.6億元,也接近5倍;2013年報歸屬淨利潤1112萬元,增長至2017年報3.43億元,漲幅更是非常顯著。

華天科技的營業收入則由2013年24.47億元增長至2017年70.1億元;同期歸屬淨利潤從1.992億元增長至4.95億元,股價上漲接近4倍。

相比之下,通富微電在這些年的時間裡發展相對停滯,營業收入、淨利潤等核心指標的增長有限,但大基金的強力支持大規模入股,以及富士康的退出,也讓投資者有理由對企業的未來發展報以更大的期待。

經過了充分整合的全球芯片封測產業,已經形成了更高的市場集中度。行業內的企業也有機會分享到更大的蛋糕。對於中國封測三巨頭來說,還要疊加上全球半導體芯片產業向中國大陸轉移的浪潮,和中國自主知識產權芯片的大規模投資佈局。這些優勢因素的累積,意味著“三巨頭”擁有更加確定性的發展前景。

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