小米8最近被OV的新機搶了不少風頭，不過別忘了小米8透明探索版下個月就要來了。作為真正意義上的8週年紀念款，米8探索版不但有3D結構光和屏下指紋加持，透明後殼也賺足眼球。不過，對於這個大賣點，一些網友似乎有意見。
小米官網對透明後殼的描述是“展示元件並非與手機元器件一一對應”，也就是說，透明後殼呈現出的內部結構是經過“藝術加工”的。有點矇混過關的意思，不過這不是重點。一些機友覺得，小米把高通驍龍logo放在機身背面醒目位置這件事很不妥。
比較極端的看法是，這讓人想到貼在PC上的“Intel Inside”標識。並由此想到英特爾當年牢牢掌控PC命脈，廠商毫無主動權，只能靠低價來拼，利潤越來越低。現在小米首當其衝將高通的logo放在手機上，難道要重現當年的“盛景”？
不過，很多網友認為這種想法是多慮了。智能手機與當年PC的情況很不同，雖然高通風頭很勁，但還稱不上寡頭。在芯片領域，蘋果、三星、華為均握有一定實力，更不用說背後大佬ARM。僅憑高通，一時還難以形成英特爾當年的壟斷。
這些網友覺得，小米與高通目前是互相需要的關係。
蘋果有A系列，三星有獵戶座，華為的海思麒麟也越來越強，手機行業前三都有後路。可以不用依賴高通。儘管ov漸有重返高端市場之勢，架不住小米在2018年銷量漲勢迅猛。
說的直白一些，在自研芯片還沒有眉目之前，小米需要高通為其高端手機背書，同時，高通的高端芯片需要通過小米8這樣的手機來“走量”和打知名度。
小米8探索版背後的高通logo，除了給用戶看，也是給行業前三之外的品牌看的。
除了出於慈善目的，1998年之後的蘋果是幾乎不在自家產品上打他人logo的。華為手機上的徠卡和保時捷設計也更像是鍍金用的虛招。
你說小米沒有蘋果華為這樣“潔癖”？非不為也，實不能也。暫時來看，是真的做不到啊。
但我們很期待看到小米上市之後，能夠有更多精力投入芯片等核心技術的研發。希望這是小米爭取上市的最大動力。
到時候，小米和高通之間，恐怕得有另一場好戲了。
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