青蛙飛行者

中國現在的芯片製作技術離美國韓國日本等發達國家有多大差距？我們的芯片製作技術距離美日韓來說，差距還挺大。不過臺積電的芯片製造技術可是獨步天下，為我們的芯片提供了一定的產能。當然

在芯片設計領域，我們與美日韓的差距也很大，應該在兩到三代的距離。當然在某些領域，還是有領先的，比如華為的海思麒麟。但在通用領域的差距就不是一星半點了，雖然我們的龍芯距離Intel、AMD在慢慢縮小差距，但短時間內要追趕上卻也是不容易的。而且在生態環境上，龍芯又遠遠跟不上Intel、AMD，這也對龍芯的發展帶來了一定的制約。可以說中高端芯片基本是美日韓所壟斷，我們對於部分終端及低端芯片可以做到自給自足。

然而要在商業應用上具有強大的競爭力，中低端明顯缺乏競爭力。所以我們每年在集成電路產業上的進口是相當巨大的，2017年就達到了2600億美元，這可不是一個小數目。比如手機芯片，除了華為海思麒麟具有較強的競爭力之外，基本都會使用高通，部分使用聯發科、三星等。來看看國產集成電路國產芯片的佔有率，看著是相當令人洩氣的，當然這是在商用領域，如果是算上沒有競爭力可以自足使用的低端產品，佔有率相對會提高那麼一點兒。當然在工控領域，國產芯片還是普遍得到使用了。

從芯片製作來說，差距也是比較大的，差不多也是在兩到三代的距離，最主要的是設備的等級、製造技術的儲備、製造水平還欠缺。當然隨著最近幾年國家和企業的不斷重視，也慢慢有了起色。湧現了部分芯片製造、封測企業，比如：中芯國際、太極實業、華天科技、晶盛幾點、國民技術、晶方科技、紫光系等等。特別是中芯國際2019年即將迎來花費7.6億人民幣購買的ASML頂端的EUV極紫外光刻機，可用於生產7nm技術芯片。同時，長江存儲也會也會迎來4.5億人民幣的首臺光刻機，193nm浸沒式、20～14nm技術用於3D NAND閃存晶體。這都會大大提升國內芯片製造能力。

不管芯片設計、製造從商用上來說，都還是我們的短板，特別是在中高端領域。現在有大量的國家及民間資本進入，也許不久的將來芯片領域會迎來凱歌吧。

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東風高揚

前不久，中興公司坐了一次生死存亡的過山車：美國政府一度威脅要不賣芯片給它。不就是一個小小的芯片嗎，為什麼我們國家不能阻止人力、物力進行技術打公關？

其實，在芯片背後，有著美、韓、日等發達國家多年發展建設的技術基礎，這才是我們與世界上擁有先進技術差距的國家所存在的本質差距。

一、試圖發狠勁做芯片的不止中國政府

這個差距，不是我們下狠心不計成本投入研究，研發出自己的芯片就可以的。因為有領導人曾經就此事問過著名學者吳子寧博士。吳子寧博士，是曾經世界上最大的半導體公司之一的美滿電子的CTO。經過吳子寧博士的講解，主管領導果斷放棄了芯片研製計劃。

但其實在1999年的時候，可能由於不信邪，國家曾經真的集中幾乎全國的相關資源，啟動了方舟一號芯片的開發。但到了2011年就不得不結束了開發。為什麼？其實技術難度僅僅是一個方面，更關鍵的是沒有使用場景和相關配套的使用環境。

其實這樣的窘境，不僅是中國，就是IBM和英特爾等著芯片領域的巨頭，也曾經遇到過。

二、用Windows打一個比方

再複雜的芯片，本質上也是在一塊硅片上做盡可能高性能的集成電路，但芯片產業的本身的關鍵卻是製造一個產業網絡。這個網絡還要包括使用芯片的各種軟件。

就好比是Windows，它僅僅是一個操作系統，要讓它實現大規模的推廣，必須有很多人在這個操作系統之上，研發出很多新的電腦應用。

就算你發明出一個非常偉大的底層操作系統，一時之間並不可能產生大量向配套的應用軟件。Windows由於佔據了先發優勢，所以一定會繼續發揮馬太效應，聚集更多的用戶和軟件。而這樣的聚集效應，不僅要靠先發優勢，還要靠持續的時間積累。

三、差距，可能在於一個時代的工作量和運氣

所以，中國要自己研發芯片，可以拆解成這樣幾個任務。1、總結現有的芯片技術專利，打造自己的芯片

2、打造出基於芯片的軟件開發平臺和基本的樣板軟件

3、讓這樣平臺體系運作之後的水準，達到全世界芯片行業和軟件行現行水平

換句話說，就是把從英特爾到微軟等一系列大型芯片和軟件公司的工作，全部重新做一遍。這是要複製芯片發展的一整個時代！

但悲觀地說，成功概率太小。

四、關於差距的化解方案

網上有一個數字，全世界54%的芯片都出口到中國，每年有2000億美元的貿易額。所以芯片才是中國的第一大進口商品，超過石油等其他大宗商品。其實在貿易戰的背景下，美國也希望中國多多進口，而完全斷掉中國進口芯片，美國的芯片產能一時也無法獲得新的市場。這與美國的利益，完全背道而馳。

因此，中國最好的做法不是自建芯片，而把自己儘可能多第融入到世界經濟圈並從中受益。畢竟，對美國採取所謂的“鬥而不破”才是真正的中國式智慧。

鎂客網

如果按照各國的芯片製作技術先進程度來排序的話，大概會是這樣：

美國>日韓>中國，這是不得不承認的一個現實，也是一個迫切亟待解決的問題。

中國對集成電路的需求量佔到了全球總需求量的1/3，自給率不足10%，在上次的中興事件中，中興也宣佈了中興目前自研芯片僅能代替部分，並不能完全自給自足，由此我們也可以從中窺得中國芯片技術如何，用一個具體的例子就可以說明芯片製作技術處於何種階段。

中國的超算大家都知道，截止2017年，中國共建成6座超算中心，分別為國家超級計算天津中心、國家超級計算長沙中心、國家超級計算濟南中心、國家超級計算廣州中心、國家超級計算深圳中心、國家超級計算無錫中心，其中天津中心、長沙中心、濟南中心、廣州中心四家由國家科技部牽頭，深圳中心則由中國科學院牽頭；長沙中心的天河一號和廣州中心的天河二號在投用時均為世界最快的超級計算機。但是這些超算的“心臟”是不是一顆顆的中國芯呢？

著名的“天河二號”位於超級計算廣州中心，以峰值計算速度每秒5.49億億次、持續計算速度每秒3.39億億次雙精度浮點運算的優異性能位居榜首，成為全球第二快超級計算機。天河2號由16000個節點組成，每個節點有2顆基於Ivy Bridge-E Xeon E5 2692處理器和3個Xeon Phi,累計共有32000顆Ivy Bridge處理器和48000個Xeon Phi協處理器,總計有312萬個計算核心。

其實天河二號並不是完全依靠進口芯片，天河二號之中約有5%的處理器採用了中國國產的FT-1500型 16核芯片，數量僅為4000顆不足總數的5%，國產芯片所佔總芯片數的水平就相當於國產芯片目前處於的水平。不是國家超級計算機中心不支持國產芯片，而是國產芯片在速度與穩定性上都存在較大都差距，若是全部由國產芯片那麼在性能和功耗上則會出現很大的差距。（雖然全國產神威·太湖之光目前排名第二但是芯片的使用量上要比天河多出近1/3，由此也可以看出差距所在）

出了中美，另外還有日韓，日韓在半導體工業上起步較早，在技術和製作工藝上相對於中國都有較大的優勢，但是與美國比起來，只能說日韓也得靠邊站，半導體行業的霸主在未來十年看來都一定還是美國。十年之後說不定中國崛起，到時候再看市場佈局。

經濟全球化，中國想要實現所有物質的自給自足還不太可能，但是芯片技術關乎到國防安全問題，所以中國在未來七年不斷地想提升自己的芯片自給率，預計到2025年實現50%的自給率。50%的自給率已經非常足夠了，也就是說中國目前的芯片進口額會從2000億美元減少到1000億美元，中美貿易順差再次加劇，對中國來說會是一件好事兒。不過這只是夢想，要想夢想實現得靠自身努力才行，芯片作為投資高回報週期長的物質，必須每一個人都對中國國產芯片充滿信心，國產芯片才會有朝一日一飛沖天，獲得成功。

芯智訊

目前國產芯片與發達國家相比還是有一定差距的，尤其是在芯片的設計、生產設備、製造材料、製造工藝等方面還有很大進步空間。雖然我國的電子產品製造業僅此於美國，但電子產品的核心芯片卻嚴重依賴進口。有資料顯示，2017年中國芯片的進口額高達2600億美元，超過原油位列進口產品第一，國產芯片僅佔國內市場份額10%左右。