上半年投資993億,江蘇91個新增重大項目開工率63.7%

摘要:2018年,江蘇省新增91個重大產業項目,其中已有58個新增項目開工,開工率高達63.7%。同時,重大產業項目上半年完成投資993億元,同比增長80%,投資完成率44.3%。

集微網消息(春夏)2018年,江蘇省共安排重大產業項目135個,預計總投資將達1.4萬億元,年度計劃投資2243億元。7月31日,江蘇省重大產業項目現場推進會公佈了重大產業項目的最新進展,其中已有58個新增項目開工(共91個),開工率達63.7%。同時,重大產業項目上半年完成投資993億元,同比增長80%,投資完成率44.3%。

上半年投資993億,江蘇91個新增重大項目開工率63.7%

江蘇省重大產業項目包括70個戰略性新興產業項目,例如南京臺積電12英寸晶圓項目、無錫華虹集成電路項目、南通通富微電智能芯片封裝測試項目、淮安時代12英寸相變存儲器芯片等。推進會上表示,這些項目均進展順利。

南京臺積電12英寸晶圓項目

從2016年7月7日動土,臺積電南京廠僅花了20個月,就實現16納米的晶圓量產。據經濟日報報道,臺積電資深副總兼財務長何麗梅在一週前表示,南京廠將優先填滿每月2萬片產能,後續不排除視客戶需求擴廠。

無錫華虹集成電路項目

3月2日,華虹無錫集成電路研發和製造基地項目舉行開工儀式,該項目將分期建設數條12英寸集成電路芯片生產線,其中,一期項目總投資約25億美元,新建一條工藝等級90~65/55納米、月產能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路芯片生產線,支持5G和物聯網等新興領域的應用,項目達產後將實現年產值50億元。一期工程計劃於2019年上半年完成土建施工,下半年完成淨化廠房建設和動力機電設備安裝、通線並逐步實現達產。

南通通富微電智能芯片封裝測試項目

南通通富微電子股份有限公司的一期富微電智能芯片封裝測試項目已竣工投產,擁有目前全球最先進的封裝技術工藝,生產的高科技智能芯片屬於通富微電附加值最高的產品。據悉,投資超過25億元的二期正在緊鑼密鼓地進行基礎施工,未來的三期也正有條不紊地推進規劃建設。建成後,該基地將成為國內最大、國際領先的集成電路先進封裝測試產業化基地之一。

淮安時代12英寸相變存儲器芯片項目

淮安時代芯存半導體有限公司總投資130億元,已於今年3月竣工。據悉,項目全面建成後將達到年產10萬片12英寸相變存儲器的產能,年可實現銷售45億元,利稅3億元,淮安將成為國內集成電路產業發展的重要增長極。(校對/小北)


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