近些年来国人对芯片产业的热情一直没有消减，总归有两种心态，悲观有之，希望有之。
大经济环境之下，芯片产业是一个靠积累收益慢的产业，不符合当时的中国国情，举国之力扶持芯片这种典型的技术密集、资本密集型产业知识密集型产业确实是冒险之举。
芯片产业要崛起，但是走什么样的路很重要。原先我国在芯片产业链中技术含量极低的封装测试环节，在这其中我们的优势只有大量的人力，甚至连测试所需要的精密仪器也依赖于进口。这才导致我们在芯片产业链中几乎没有话语权。芯片产业链一直处于弱势地位，可以形容为“人为刀俎我为鱼肉”。
很显然，我们要扭转这种局面。但全球芯片产业链条非常长，各个节点都需要非常强的技术支撑，才能进行下去，如果想要掌握一整条芯片产业链确实很难。
目前全球的芯片产业模式主要有三种。
第一种IDM(Integrated Design and Manufacture)公司，集芯片设计、制造、封装和测试多个产业链环节于一身的企业。例如英特尔、三星、美光、TI、恩智浦、东芝、英飞凌、ST等。
第二种Fabless，没有芯片加工厂，自己设计开发和推广销售芯片，与生产相关的业务外包给专业制造厂商。例如高通、博通、联发科、展讯、AMD等。
第三种称为Foundry（代工厂），具体指晶圆代工厂。例如台积电、格罗方德、中芯国际、台联电，华虹宏力等。
第一种IDM模式，拿三星举例。
早在70年代，三星只不过是一家生产家电的小企业，伴随着国家对于芯片发展的扶持和各国芯片的发展状况，三星决定涉足芯片产业，当时他们向美国镁光及日本夏普派遣员工，以获得半导体产业的初期技术，但是过程非常不顺利。因此，政府出面，上世纪五六十年代前往欧美发达国家留学的韩国学子，在韩国政府的吸引政策下，陆续回到韩国加入产业化过程，三星招聘了近140名人才，并用了将近2年时间向三星的工程师及高管们传授半导体产业的经验及技术。1983年，历经多年努力，三星的首个芯片工厂在京畿道器兴地区落成，并在投产后很快便开始量产64位芯片。很快，三星开发了256位芯片、486位芯片，并正式进入全球芯片市场的竞争中。1996-1999年期间，全世界DRAM芯片的年营销额呈现负增长态势时，三星却在此时积极兴建它的四个分厂，该策略对日后三星DRAM芯片产值的丰收起到了相当大的作用。三星之所以成功还有一个重要的原因，就是其创业者的企业家精神。三星的企业家们对于技术的追求和锲而不舍地完成上一任的心愿，实现了现在的三星，也创造了芯片发展的新局面。
根据韩国《中央日报》2017年披露的数据显示，当年韩国每卖出1000元的产品就有170元是来自半导体，占整体出口比重已远超钢铁、造船、汽车等韩国传统优势产业。
创意配图：高通
第二种Fabless模式，以高通举例。
1985年高通成立，仅过了四年就开始推广CDMA技术，靠着自己的实验和测试，让CDMA在1993年成为行业标准并和GSM分庭抗礼。国内的联通WCDMA、移动TD-SCDMA、电信CDMA2000，全是带着CDMA后缀的“同源”技术。通讯技术是高通的发家之地，在最开始就选对方向并不停积累技术的高通，随后就一直走在人类通讯史的最前端，负责技术探索这个角色。这么一家以研究开发为主业的公司，研发投入占比常年在收入的20%以上。在前30年，高通累计投入了超过440亿美元的研发经费，获得了超过13万项全球专利。通讯时代之后，2007年是一个公认的时代转折点，那一年发生了两件改变世界的事情：乔布斯发布了初代iPhone，以及高通推出了首款骁龙芯片Snapdragon S1（QSD8250/QSD8650）。这11年间，高通在移动SoC领域打赢过两次重大战役，第一次让德州仪器、英伟达这些业界大厂退出了移动高端市场。第二次则是让联发科败走中高端。另外必须提到的一点是，从3G到4G，再到5G，高通都是标准制定者之一。手上握有14% LTE专利的高通，在5G的研究中也走在最前面的。而更具前瞻性的是，高通在2016年底就发布了首款5G调制解调器X50。
说句玩笑话，高通拥有的专利技术数量之多，让这家公司一直官司缠身，不是在告别人，就是在被告。
第三种Foundry（代工厂）模式，以台积电举例。
台积电成立于1987年，总部位于中国台湾新竹。在当时，全球的半导体行业采取的是单一的IDM模式，Intel、三星等巨头大多把面向外部的晶圆代工作为副业，主业是设计和销售自己的产品，因此市场上没有专业的代工服务。台积电瞄准这一方向，经过30余年的发展，目前也已经发展为全球最大的晶圆代工企业。美国的几大芯片巨头中，英特尔自产，高通、博通和NVIDIA大都在台积电流片。台积电专注于生产由客户设计的芯片，本身并不碰设计，同时，不生产自有品牌的产品，确保不与客户直接竞争。目前公司拥有三座最先进的十二英寸晶圆厂，市场份额超过50%。此外，公司现有最先进的7纳米制程技术，处于行业领跑者位置。
2017财年，台积电营业收入2079亿，净利润高达730亿。近8年来，台积电在逻辑芯片的研发投入远远超过千亿人民币，这才有了甚至领先于三星、Intel的制造工艺，且多年来不断的投入新工艺新技术，不断扩大产能，采购最新设备，极大的抬升了后来者的门槛。
由此可见，无论哪一种模式，传统芯片巨头们已经把握了整个产业链的制高点，无论是哪一环都难以入局。即使这场芯片之战很难打，中国亦有不少企业开始入局。
以华为、紫光等企业为代表的企业开始进入芯片设计这一领域；芯片设备企业有北方华创、晶盛机电、长川科技等；芯片材料类企业有隆基股份、上海信阳、南大光电等；此外晶圆代工厂有中芯国际、华虹半导体等。
正如艰苦卓绝的8年抗战，来不得半点假大虚空，经不起一步行差。
我们自然是希望这些企业真正发展壮大，弯道超车。
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