本週行業動態 20181029
1： 解密阿里“一站一星”計劃：搭建衛星物聯網體系
10月22日，阿里“一站一星”計劃宣佈即將啟動，項目組人士透露，“一站一星“將首先應用到雙十一期間的全球用戶互動中。據悉，此次阿里迷你空間站搭載的是運載火箭末子級試驗平臺。該平臺是將原先運載火箭星箭分離後拋棄的末端平臺進行改造，加裝電源系統、測控通信系統、導航定位系統、控制管理系統等模塊後改造成試驗平臺。
業內人士分析，阿里“一站一星”後續將可能用於搭建衛星物聯網體系，解決地面通信難以覆蓋的偏遠地區物流和通信難題。阿里還將通過“一站一星”計劃，探討無人駕駛技術落地。早在今年 4 月初，阿里巴巴就曾對外宣佈其團隊正在研發L4 及以上自動駕駛技術。該項目組人士介紹，此次發射的迷你空間站還具備太空成像和遙感功能。這意味著該空間站有可能應用到無人駕駛、智慧城市、城市治理和監測等領域。
2 ： 集成類SIM驚豔亮相！繼eSIM後又一行業顛覆？
長期以來，SIM卡都在為手機和其他物聯設備提供著一個穩定、可信且經過檢驗的身份安全認證機制。然而，傳統SIM卡一旦安裝在關聯設備上就不能改變其物理屬性，並且還需要通過實體接入的方式更改應網絡運營商（MNO）。
基於當前SIM卡的市場痛點所在，Arm創新性推出的集成類SIM能夠將功能集成到物聯網系統芯片（SoC）設計中，併為OCM、MNO和物聯網平臺提供靈活的遠程配置服務器解決方案。並通過向設備製造商和服務提供商提供蜂窩物聯網的安全身份認證，通過與硬件安全性能更強的片上安全區域架構（如 Arm® CryptoIsland）相結合，可將 MCU、蜂窩調制解調器和 SIM 身份認證集成至單個物聯網系統級芯片 (SoC)，從而顯著降低設備成本，成為行業一項重大的創新技術。
3 ：50億的蜂窩物聯網連接看似美好，但誰能真正吃到蛋糕？
2020年可穿戴設備的出貨量將達到2.95億臺，市場營收將達到900億美元。三大市場驅動可穿戴設備行業快速增長：消費、醫療和工業類市場。消費類市場中，智能手環和智能手錶佔據主要地位，並且增長速度明顯快於醫療和工業類市場。預計未來幾年不會有顯著增長，三種可穿戴設備有望順利進入市場：智能手錶、智能眼鏡/頭戴式顯示器、智能服裝。
這些設備從而促進了MEMS傳感器行業從市場上獲得極大發展，包括慣性傳感器、MEMS麥克風、壓力和環境傳感器等。在此基礎上，MEMS廠商都推出高性能、小尺寸傳感器，以滿足可穿戴設備市場。應用於可穿戴設備中的傳感器越來越小、越來越準確、越來越可靠，同時性能也不遜於智能手機中的傳感器。不過，由於經驗匱乏、技術不成熟，集成生物傳感器（如心率傳感器、汗液傳感器、皮膚溫度傳感器）是很有挑戰性的。
4：物聯網通信的安全之鑰：數據安全與聯動防護
為了保障通信的安全性，通信設備與通信網絡的聯動防護便成了目前較為有效的一類通信安全方案。該類通信安全方案的主要做法是，在通信設備及通信管理管道上進行相應的安全管理佈置，通過管理平臺線上管理並保障通信信息的安全性。
首先，設備一側通過通信模組來監測通信網絡的穩定性，確保通信信息在通信網絡的傳輸過程中，不發生缺失或改變的情況；其次，平臺側要通過智能調配，自動完成每次通信過程的發起、確認、終止與檢查。除此之外，還要滿足信息的有效性，保證授權用戶在正常情況下的信息獲取時刻有效，對於非正常狀況下的信息獲取能到達到通信信息的再採集，在網絡遭受重大波動時能夠有著二次獲取的機制，從而使信息採集流程能夠及時回覆正常。
5：瑞芯微聯合阿里巴巴推出智能人居解決方案 打造“動口不動手”的智能生態
瑞芯微Rockchip聯合阿里雲IoT、阿里巴巴達摩院推出的智能人居解決方案的核心亮點，是“物聯網+分佈式語音技術”，利用瑞芯微芯片高性價比、低功耗的優勢，結合阿里巴巴達摩院的技術力量，在瑞芯微芯片基礎上打造小尺寸IoT全棧語音模組。再基於阿里雲IoT智能人居平臺，讓不同協議，不同品牌，不同品類的設備進行聯動、數據流轉，實現用語音入口完成第三方設備的控制，從而打造全面的語音交互的物聯網智能人居解決方案。
據瞭解，此智能人居方案應用了瑞芯微Rockchip RK3308G芯片， 採用 64位4核ARM Cortex-A35的設計，整合了高性能CODEC（8通道 ADC + 2通道 DAC），直接支持最大8通道模擬MIC陣列+回採，實現高精度聲音採集及分析。阿里雲IoT智能人居生活平臺適用於智能家居、智能社區、長租公寓等多種不同業態，將為傳統人居業態帶來新的發展機遇。
6：Semtech開放LoRa IP授權 LPWAN成為芯片廠商新戰場
據報道，Semtech公司開放LoRa IP授權給了阿里投資的翱捷科技（上海）有限公司(ASR)。翱捷科技ASR發佈了低功耗LoRa單芯片 - ASR6501。ASR6501採用了Semtech低功耗LoRa Transceiver SX1262和Cypress公司基於Arm Cortex-M0+內核的低功耗MCU，MCU Flash 容量為128KB，SRAM容量為16KB，支持LoRaWAN，LinkWAN等多種協議標準。該芯片採用了先進的疊層封裝技術，芯片尺寸為6mm6mm 0.9mm超薄封裝。
Semtech開放LoRa IP 授權給一些廠家做LoRa芯片，適應了芯片廠商面向各種物聯網應用需求定製設計芯片的需求，形成了LoRa芯片多廠家供應，改變了LoRa芯片一家獨供的局面。
7：從雲計算到邊緣計算，探索物聯網平臺功能的演進之路
嚴格來說，邊緣計算並不是一個獨立的產業，它是對現在的物聯網平臺一種能力的補充，因為設備的邊緣計算性能畢竟有限，更為複雜高效地應用數據還得到雲平臺進行實現。
目前，對於邊緣計算需求比較明顯的情況主要包括以下幾個方面：
擁有數量比較大的物聯網節點，這意味著將會產生大量的關鍵數據，因此需要快速的對數據進行調用、分析和應用；因條件限制，將數據傳輸到數據中心或者雲平臺的成本比較高，並且延遲也比較大；需要對本地數據進行快速過濾，以便快速的提取特定數據發送到雲平臺進行應用，從而保持對設備管理的高效率；需要更高級別的安全，因為在邊緣端，可以更高的加密、認證保護數據，以分佈式的方式將安全嵌入到邊緣；項目需要更低的成本和更高的效率，綜合對比實時性、儲存與帶寬成本等因素之後，邊緣計算比雲計算更有優勢。
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