集微網消息（文/holly），據供應鏈消息人士手機晶片達人爆料稱，華為研發的PA芯片已交給國內代工廠，明年Q1季度開始量產。
據悉，5月中旬，華為被美國列入實體名單。這意味著華為在購買半導體等產品面臨被禁的風險。所以華為宣佈啟用備胎計劃，更多芯片將自行研發，PA芯片也在自研行列中。
PA是Power Amplifier的簡稱,中文名稱為功率放大器,簡稱“功放”。PA 芯片的性能直接決定了手機等無線終端的通訊距離、信號質量和待機時間，是整個通訊系統芯片組中除基帶主芯片之外最重要的組成部分。
此前華為對美系廠商依賴嚴重，採購的PA芯片大多來自Skyworks、Qorvo、博通三家美資企業。若能量產自研PA芯片，無疑是對美國一種沉痛的打擊。
（校對/ Jurnan ）
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