2019年以來，固態存儲、智能手機、PC需求放緩，產品庫存高企，這使得全球半導體行業呈現下滑的態勢，再加上貿易摩擦升溫，這也對半導體貿易市場造成了較大的影響。根據WSTS數據，2018年全球半導體銷售額為4687.8億美元，同比增長13.7%；2019上半年銷售額同比下降14.5%；預測2019全年，全球半導體銷售額將下滑13.3%。
那麼進入下半年以來，全球半導體主要公司的業績表現如何呢？11月初，全球主要半導體公司相繼發佈三季度財報，通過整理、對比各公司已披露的2019三季度的經營業績，進行營收排名，幷包含其主要經濟指標及解析。
表：全球25家半導體企業業績排名
簡析：
三星電子：受芯片價格持續下跌的影響，第三季度營業利潤同比下滑56%；由於貿易摩擦以及日本對芯片和顯示器生產所用的關鍵原材料出口進行限制，存儲芯片業務面對著不確定性，盈利能力最強的板塊受到影響；智能手機需求的增強一定程度上抵消了存儲芯片業務價格下滑的影響；旗艦智能手機和OLED面板的銷售推動了第三季度收益的增長。
索尼：由於手機和電視銷售數量下降，以及匯率的影響，電子產品及解決方案營收有所下降；由於移動產品的影像傳感器銷售增長，影像及傳感解決方案營收同比增長22%至29億美元。
英特爾：數據中心業務收入同比增長4%至63.8億美元，但銷量下降6%；Mobileye汽車芯片部門的收入較上年同期增長20％，達到2.29億美元；物聯網部門收入為10.1億美元，同比增長9.4％；存儲芯片部門的同比增長19%至12.9億美元；由於無法滿足PC市場某些訂單，PC芯片部門業績有所下降。
臺積電：7納米工藝晶圓的出貨量佔晶圓總收入的27%；10納米工藝晶圓佔2%；16納米工藝晶圓佔22%；16納米及更先進工藝晶圓佔總收入的51%，其中16nm、10nm、7nm工藝晶元的出貨量分別佔總收入的22%、2%、27%。
海力士：雖然DRAM的單位成本降低，但市場價格下降幅度卻沒有完全抵消；在
NAND閃存業務上，公司積極應對需求逐漸復甦的高容量移動和SSD等解決方案市場；此外，由於減少了價格相對較低的單品銷售比重，因此平均銷售價格環比增長了4%。美光科技：DRAM佔該季度營業收入的63%，銷售收入同比下降45%，環比增長1%；NAND佔該季度營業收入的31%，銷售收入同比下降32%，環比增長5%。
高通：淨利潤為5億美元，上年同期淨虧損為5億美元，同比扭虧為盈；本季最大收入來源為手機基帶芯片（QCT），實現收入36.1億美元；本季度共出售1.52億個芯片，同比下降34%，該業務狀況下滑或與4G與5G的過渡時期有關。
德州儀器：分產品來看，模擬產品營收為26.74億美元，較上年同期的29.07億美元下滑8%；
嵌入式處理產品營收為7.24億美元，較上年同期的8.94億美元下滑19%；其他產品營收為3.73億美元，較上年同期的4.60億美元下滑19%。意法半導體：分業務來看，影像產品、模擬芯片、功率分立器件和MEMS銷售額有所增長；數字IC、汽車芯片和微控制器的銷售有所下滑；OEM銷售收入同比增長7.2％，而代理渠道銷售收入同比下降11.6％。
恩智浦：分部門來看，汽車事業部收益同比下降7%至10.48億美元；工業和物聯網經營收入同比下降14%至4.26億美元；移動設備業務收入提高2%至3.21億美元；通信基礎設施及其他業務收入下降2%至4.70億美元。
日月光：在封測業務中，按產品應用類別，通信設備佔53%，電腦佔14%，汽車、消費電子及其它佔33%。
聯發科：本季營收較上季度增加，主要是由於智能型手機新產品放量及消費性電子季節性需求回升；得益於有利的產品組合，本季度毛利率同比及環比均有所增加。
超威：營業收入的增長主要得益於計算和圖形事業部的營業額增加，部分被企業、嵌入式和半定製部門的營業額下降抵消。毛利率較上年同期增長3個百分點，主要得益於銳龍和霄龍處理器的銷量增加。
瑞薩電子：從產品應用來看，第三季度汽車業務同比下降0.5%，環比下降1.5%，
工業/基礎設施/物聯網業務同比增長6%，環比下降8.2%。微芯科技：微控制器佔本季度末端市場需求的53.3%；模擬產品佔28.7%；FPGA佔6.8%；授權許可、內存和其它產品線佔11.2%。從終端市場的角度來看，工業、汽車和消費電器終端市場大幅下滑，航空航天、國防和通信市場疲軟，數據中心市場強勁。
聯華電子：從客戶地區分佈來看，北美客戶佔33%；亞洲客戶（不含日本）佔59%；日本客戶佔2%；歐洲客戶佔6%。從客戶類型來看，IDM 客戶佔8%，Fabless客戶佔92%。從產品應用來看，電腦佔13%；消費產品佔26%；通訊產品佔54%；其他的佔7%。
安靠：封裝佔營收入的84%；測試佔16%。從產品應用來看，通信（手持設備、智能手機、平板電腦）佔41%；汽車、工業和其它（司機輔助、信息娛樂、性能、安全）佔26%；計算（數據中心、基礎設施、PC/筆記本電腦、存儲）佔15%；消費者（家庭連接、機頂盒、電視、視覺成像、可穿戴設備）佔18%。
長電科技：公司收入大增創下單季度最高水平，主要是由於業務經歷整合後，疊加半導體三季度訂單旺盛因素，實際歸母公司淨利潤同比增長180.63%；2019第三季度，各個業務回暖明顯。
賽靈思：受制於國際貿易環境和宏觀經濟壓力，公司三季度指標低於預期；通信業務承壓，主要是由於大客戶流失、ASIC替代；數據中心業務回暖，反映了下游雲計算和數據中心資本支出逐漸恢復。
矽品精密：2019年第三季度矽品精密營收同比增長0.7%，環比增長11.7%。
力成科技：測試佔23%，SiP/Module佔10%，封裝67%。從產品來看，DRAM佔24%，Flash佔39%，SiP/Module佔9%，Logic佔28%。
通富微電：得益於國內客戶訂單飽滿，以及通富超威蘇州、通富超威檳城海外客戶訂單大幅增長，公司經營業績較上半年有明顯改善。
華天科技：由於公司要約收購UNISEM (M) BERHAD股權等事項，銀行貸款較上年同期增加，導致財務費用同比大幅上升；受行業深度調整和上半年經營情況的影響，公司前三季度業績同比下降，但降幅逐季收窄。
世界先進：從平臺來看，電源管理佔51%，小型驅動芯片4%，大型驅動芯片30%，其它產品佔5%。
南茂科技：由於ASP產品的增長，毛利率從第二季度的17.1%提升到了第三季度的約21.4%；內存產品收入佔三季度總收入的38.5%，Flash產品佔營收的21%，Nand閃存收入佔45%，Dram收入佔17%
小結
雖然東芝、英飛凌、博通等半導體公司尚未發佈最新財報，但在這25家全球主要的半導體企業中，2019年三季度營業收入同比增長的有13家，同比下降的有12家，但平均增幅為7.9%，平均降幅為12.8%，仍可在一定程度上反映出半導體行業的發展尚未明顯恢復。 從各公司業績簡析來看，主要是由於貿易環境緊張、4G和5G過渡期手機銷量下降、芯片價格下降等因素使企業業績受到不利影響，但是也可以發現，數據中心相關業務收入仍在增長。
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