目前，我国虽贵为集成电路最大的消费国，半导体市场占全球市场份额达到51%，但是我国半导体市场却是严重依赖进口。
截止2018年，我国晶圆代工产业自给率仅为21%，逻辑封测产业自给率为41%，存储封测产业自给率仅为9%，无晶圆设计产业自给率仅为自给率仅为32%，存储芯片产业自给率为1%，半导体设备产业自给率为14%。
在我国半导体自给率不足的供应链安全威胁下，国内密集出台相关政策扶持半导体产业发展。
01
中芯国际入驻长电科技
长电科技作为国内第一、全球第三大的封测企业，一直备受着国家政策的扶持！
基于国家对战略性基础产业的重视，现如今国家产业投资基金已成为长电科技的第一大股东，持股比例19%；
与此同时，我国大陆最大的半导体代工厂“中芯国际”通过芯电半导体间接持有长电科技14.28%股权。
因产业基金不参与日常管理工作，中芯国际作为间接大股东对长电科技管理具有重要话语权。
在2019年，长电科技的管理层开始发生了重大的新变化，周子学当选公司董事长，同时聘任郑力为公司首席执行官。
据了解，周子学为中芯国际的董事长，郑力曾在美国、日本、欧洲和中国国内的集成电路产业拥有超过26年的工作经验，还曾担任过中芯国际全球市场高级副总裁等。
新任管理团队浓浓的中芯国际背景，将为公司充分发挥产业链协同效应，同时有望通过管理层丰富的产业经验，在企业的重大战略决策、新客户开拓、产业链信息沟通等方面，辅助公司做出更优选择。
02
产业链协同效应
根据芯片的生产过程，一般产业链分为上游设计、中游制造、下游封装和测试三个主要环节。
从各环节国内外主要参与厂商来看，上游芯片设计环节仅有台湾的联发科和大陆的海思、紫光集团排名前十，并且大陆技术水准相对落后，参与程度较低；
中游晶圆代工环节台湾处于绝对领先地位，其中台积电一家独大，大陆以中芯国际为最高水准代表，但在制程上仍与台积电有较大差距；
在下游封测环节，大陆涌现出长电科技、华天科技、通富微电等优秀本土企业，与领头台湾的企业差距越来越小。
现如今，中芯国际作为长电科技的间接大股东，其二者的上下游配套协同发展值得期待，中芯国际将从垂直产业链融合的角度战略支持长电科技快速发展。
03
联姻下的新业务开拓
中芯国际作为大陆一线晶圆制造厂，其产品广泛应用于下游各个领域，且其客户均为各领域的国内外一线厂商，如华为海思、博通等，随着中芯国际的入驻，将有助于长电新业务的开拓及老客户的沟通。
从中芯国际的营收结构上来看，中国区收入占比超过55%，与半导体自主可控的趋势一致，但长电科技中国区占比仅为20%，存在较大提升空间，未来凭借中芯国际的渠道，长电的国内业务拓展有望加速。
04
行业发展格局
当前，在国家政策大力支持下，我国集成电路市场保持高速增长，自2009年至2018年，我国集成电路销售规模从1109亿元增长至6532亿元，期间的年均复合增长率达到 21.78%。
回顾历史上数次半导体周期，均由不同的下游应用需求驱动，从最初的家电、个人电脑，到后来的笔记本电脑及智能手机，每一次半导体景气度提升都源于下游应用领域需求量的增长，以及对性能提出的更高的要求。
站在当下的时点，全球正处于5G大规模建设的初期，随着5G的普及，将引发下游新一轮的需求复苏，结合5G低延时、大带宽的传输特征，物联网、汽车电子及5G手机的换机潮，将成为新一轮的需求催化剂，推动半导体封测的需求。
从近几年市场份额排名来看，全球芯片封装测试市场的竞争格局已经基本形成，行业龙头企业占据了主要的市场份额，2018年全球前三大企业市占率为57.7%（日月光、矽品合并计算），长电科技排名第三。
作为全球芯片封装测试市场排名第三的长电科技，目前全球前二十大半导体公司85%已成为公司客户。长电科技在高端封装技术已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。
07
总结
现如今，长电科技董事会和管理层已完成了较大调整，后续公司有望凭借中芯国际的优质客户资源，及其产业链协同效应不断发展壮大。
据了解，目前华为海思的封测订单很大一部分由日月光等厂商承接，未来随着进口替代趋势进一步清晰，以长电科技为代表的大陆封测厂商，有望受益以华为海思为代表的订单转移。
（作者：解析投资）
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