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最近，業界傳出了“Intel正在提前進行7nm投資”的流言。但是，Intel目前正處於10nm啟動的過程中，接下來正是要回收10nm投資成果的時間。因此，業界也有很多相關人士對於Intel的提前對7nm進行投資一事，持有懷疑態度。
Intel的潔淨室（Clean Room）內部。（圖片出自：limo）
從Intel公佈的2020年的設備投資計劃中找到了答案。不僅要增加14/10nm這些現有工藝的產能，還要對7/5nm工藝進行投資。而且，最初採用7nm的產品並不是Intel的主力產――CPU，而是AI、深度學習（Deep Learning）等的HPC(High Performance Computing)領域不可或缺的GPU。
被美國能源部的“超級計算機”使用
如今，GPU可以說是作為AI、深度學習等的“加速器（Accelerator）”而存在的，且其存在感正在逐步加強。市場以NVIDIA、AMD等為首，正逐步擴大。在CPU領域，Intel雖然持有壓倒性的市場佔比，但在“加速器（Accelerator）”這一新興領域裡，Intel的市場地位還比較低。
在這一背景下，Intel加速研發“分離（Discrete）GPU”。2019年，Intel發佈了深度學習專用的GPU產品“Ponte Vecchio（研發時的Code Name）”。不僅採用了7nm工藝，也採用了新一代的封裝技術――“ Foveros”等。
“Ponte Vecchio”被美國能源部的“超級計算機”採用：
（圖片出自：limo）
Intel加快採購EUV曝光設備
隨著GPU產品的啟動，預計與10nm並行的7nm的設備投資也會正式開始。Intel計劃2020年的設備投資額為170億美元（約人民幣1,173億元），刷新歷史新高值。其中，一半以上的投資額會用於7/5nm和擴大Fab 空間。與CPU相比，GPU更容易實現細微化，並且有望在未來的應用節點（Node）中出現差距。Intel用特殊的芯片生產CPU 和GPU，並進行封裝（Package，運用EMIB等），很可能最後以一個系統（One System）的形式進行銷售。
（圖片出自：limo）
Intel首次導入EUV Lithography（極紫外光刻技術）工藝就是應用於7nm的。直到10nm都還是使用的ArF浸液以及Multi-Patterning 技術的融合，終於在7nm工藝上導入了EUV。ASML在2019年10月-12月期間，收到了9臺EUV曝光設備的訂單。外界認為其中一半以上都是Intel預定的，Intel為能在2021年-2022年進行量產，提前做好準備。
為解決供給問題，增加現有工藝的產能
另一方面，自2018年夏季以後，Intel掀起了PC方向CPU產品供給不足的問題，在過去的2年中，為解決這一問題，積極進行設備投資，2019年實施了162億美元（約人民幣1,117.8億元）的設備投資，產能增加了約25%（按照晶圓來換算）。與2019年上半年相比，下半年的PC方向的CPU供給量達到了約2位數的增長。
但是，由於供給環境依舊緊張，2020年將會以提高晶圓投產能力為中心，繼續積極投資。作為PC方向的出貨數量，Intel的目標是，2020年的出貨數量與2019年相比實現個位數的增加（約5%-9%），努力解決供給問題。
服務器方向的10nm，自2020年下半年開始出貨
現在出貨給客戶的CPU產品採用的是“Ice Lake（10nm工藝）”，不過，2020年下半年開始，會開始採用“Ice Lake”的升級版本“Tiger Lake（10nm+工藝）”。2020年上半年，服務器方向的CPU產品還會以14nm的“Cooper Lake”為中心，2020年下半年起，預計會使用“Ice Lake（10nm工藝）”。
由於數據中心（Data Center，DC）方向的業務發展良好，Intel預計2020年的銷售額會比2019年增加約2%，增至735億美元（約人民幣5,071.5億元）。據預測，DC（數據中心）方面的增長率約為1位數（約5%-9%），PC方面的下跌率約為1位數（約1%-4%）。2020年上半年需求強勁，由於撤掉了調制解調器（Modem）業務、Windows 10需求的暫緩等因素的影響，預計PC市場將會出現下跌。
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