半導體材料：
1、製造材料
佔比最大 硅片：上海新陽
佔比第二梯隊：光刻膠：南大光電，晶瑞股份、強力新材、飛凱材料
電子氣：雅克科技
二、封測材料
IC基板：興森科技 深南電路
引線構架和鍵合絲：康強電子
三、投資邏輯
1、國產替代，半導體行業景氣度提升帶動行業發展
2、國家集成電路大基金二期重點投資半導體設備和材料公司
3、封測業績反轉帶動封測材料需求（封測公司：通富微電、長電科技、華天科技、晶方科技均走牛，炒的就是封測業績反轉）
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電子氣：雅克科技
二、封測材料
IC基板：興森科技 深南電路
引線構架和鍵合絲：康強電子
三、投資邏輯
1、國產替代，半導體行業景氣度提升帶動行業發展
2、國家集成電路大基金二期重點投資半導體設備和材料公司
3、封測業績反轉帶動封測材料需求（封測公司：通富微電、長電科技、華天科技、晶方科技均走牛，炒的就是封測業績反轉）
