對半導體行業的思考進行梳理，從產業鏈上下游的交叉驗證給予我們從多維度看待行業的視角和觀點，並從中提煉出最契合投資主線的邏輯和判斷。
迴歸到基本面的本源，從中長期維度上，擴張半導體行業成長的邊界因子依然存在，下游應用端以5G/新能源汽車/雲服務器為主線，具化到中國大陸地區，我們認為“國產替代”是當下時點的板塊邏輯，“國產替代”下的“成長性”優於“週期性”考慮。
電子材料行業中半導體、OLED顯示等領域材料獲利機會大，且2018-2023年複合增長率較高。2018年全球半導體制造材料市場規模為 322 億美元，封測材料市場規模預計為 197億美元。中國大陸半導體材料市場銷售額84.4億美元，增長率11%。中國大陸及臺灣地區半導體材料銷售額佔比合計超過全球銷售額的38%。在半導體材料領域，高端產品技術壁壘高，國內企業長期研發投入和積累不足，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷。目前日韓疫情有擴散趨勢，類比韓國在日韓貿易戰中加速韓國國內國產替代，此次若半導體材料受影響，供應不足，國內廠商有望迎來國產替代的好機會。
硅片是半導體制造的核心材料。中國大陸半導體硅片銷售額16-18年均複合增長率高達40.88%，遠高於同期全球半導體硅片的年均複合增長率25.65%。全球半導體硅片市場最主流的產品規格為 300mm和 200mm。近年來，隨著中芯國際、華力微電子、長江存儲、華虹宏力等中國大陸芯片製造企業的持續擴產，隨著芯片製造產能的增長，對於半導體硅片的需求仍將持續增長，國內企業未來發展空間大，國內硅片廠商未來發展空間大。建議關注：中環股份/硅產業
2010-2017 年中國特種氣體市場平均增速達 15.48%，2017 年全球特種氣體市場規模達 241 億美元，較 2016 年同比增長 11.55%。高純電子氣體是影響電子器件可靠性和成品率的重要因素。隨著製造工藝製程的飛速發展，對電子氣體的純度要求也越來越高。中國特種氣體隨著電子行業的發展而逐漸興起，雖然發展迅速，但海外氣體公司仍佔據了80%以上的市場份額，國產替代空間大。建議關注：華特氣體
拋光片市場規模自2009年以來持續增長，預計2017年-2020年全球CMP拋光材料市場規模年複合增長率為6%。先進的邏輯芯片對CMP拋光材料提出了新的要求，14nm以下邏輯芯片工藝要求的關鍵CMP工藝將達到20步以上，使用的拋光液將從90nm的五六種拋光液增加到二十種以上。存儲芯片由2D向3D技術變革，使CMP拋光步驟數近乎翻倍。工藝的發展給拋光材料市場帶來了新的增長機會，建議關注：安集科技
光刻工藝的成本約為整個芯片製造工藝的30%，耗時約佔整個芯片工藝的40%~50%，是芯片製造中最核心的工藝。隨著半導體線路圖形越來越小，光刻工藝對光刻膠的需求量也越來越大。2018年全球半導體用光刻膠市場規模約13億美元，預計未來5年年均增速約8%~10%；中國半導體用光刻膠市場規模約23億元人民幣，預計未來5年年均增速約10%。全球光刻膠行業長年被日本、歐美專業公司壟斷。目前前五大廠商佔據了全球光刻膠市場87%的份額。建議關注：晶瑞股份/南大光電
國內靶材需求和供給反差懸殊，國產替代進程加速。2015 國內靶材需求全球佔比近 25%，年速約 20%；但國內靶材企業市場份額不到 2%，供需比例反差明顯。隨著國內濺射靶材技術的成熟和高純鋁生產技術的提高，我國靶材生產成本優勢明顯，靶材原料之一高純鋁的國內進出口量差距也在逐步縮小。建議關注：江豐電子
1. 半導體材料：全年投資主線，2020-2021年國內晶圓廠投資擴產週期帶動供應鏈成長；短期關注日韓疫情擴散加速產業鏈替代
半導體材料包括半導體制造材料與半導體封測材料。根據 SEMI 統計，2018年全球半導體制造材料市場規模為 330.18 億美元，同比增長 17.14%；全球半導體封裝測試材料市場規模預計為 197.01 億美元，同比增長 3.02%。2009 年至今，製造材料市場規模增速一直高於封測材料市場增速。2009 年，製造材料市場規模與封測材料市場規模相當，經過近十年發展，製造材料市場規模是封測材料市場規模的 1.68 倍。
半導體材料行業是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中晶圓製造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、靶材、CMP拋光材料(拋光液和拋光墊)及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業多達上百個。
根據 SEMI 統計，2018 年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為 120.98 億美元、42.73 億美元、40.41億美元、22.76億美元，分別佔全球半導體制造材料行業 36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市場份額。
電子材料行業中半導體、OLED顯示、先進封裝等領域材料獲利機會大，且2018-2023年複合增長率較高。
2018年中國臺灣憑藉其龐大的代工廠和先進的封裝基地，以114.5億美元連續第九年成為半導體材料的最大消費地區，增長率11%；中國大陸半導體材料市場銷售額84.4億美元，增長率11%。2018年，中國大陸及臺灣地區半導體材料銷售額佔比合計超過全球銷售額的38%。
半導體材料國產替代空間大。在半導體材料領域，由於高端產品技術壁壘高，國內企業長期研發投入和積累不足，我國半導體材料在國際分工中多處於中低端領域，高端產品市場主要被歐美日韓臺等少數國際大公司壟斷。
1.1. 半導體硅片具大宗商品屬性，2019Q4產業週期觸底，2020年有望迎來行業上升期
半導體硅片具大宗商品屬性，2019Q4產業週期觸底，2020-2021有望迎來上升週期。由於半導體行業與全球宏觀經濟形勢緊密相關，全球半導體硅片行業在2009年受經濟危機影響較為低迷出貨量與銷售額均出現下滑；2010年由於智能手機放量增長，硅片行業大幅反彈。2011年至2016年，全球經濟逐漸復甦但依舊較為低迷，硅片行業亦隨之低速發展。2017年以來，受益於半導體終端市場需求強勁，下游傳統和新興應用領域都持續增長，半導體硅片市場規模不斷增長。2018年全球硅片收入躍升31％，突破100億美元大關，2016至2018年，全球半導體硅片銷售金額從72億美元增長至114億美元，年均複合增長率達25.65%。
2016至2018年，全球半導體硅片出貨面積從107.38億平方英寸增長至127.32億平方英寸，年均複合增長率8.89%。
半導體硅片具備典型週期屬性，隨下游半導體週期波動，在景氣週期時企業具有產能趨緊漲價帶動毛利率上升的特徵。
我們以上一輪週期（2016-2018）為例，臺灣硅片企業臺勝科的毛利率表現出典型特徵。我們預計與上輪週期類似，硅片景氣度上行，會迎來新一輪的反彈。
2008年至2013年，中國大陸半導體硅片市場發展趨勢與全球半導體硅片市場一致。2014年起，隨著中國各半導體制造生產線投產、中國半導體制造技術的不斷進步與中國半導體終端產品市場的飛速發展，中國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發展階段。2016年至2018年，中國大陸半導體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.92億美元，年均複合增長率高達40.88%，遠高於同期全球半導體硅片的年均複合增長率25.65%。
從國內市場來看，目前，中國大陸硅片供應商主要生產6英寸及以下的硅片，4-6英寸硅片基本可以滿足需求，但大尺寸硅片存在巨大的市場缺口。據中國電子材料行業協會數據顯示，近年國內對8英寸硅片的需求年增長率穩定在10%左右，2016年全年國內需求為804萬片，預計2018年的需求在81萬片/月左右；而目前能量產8英寸硅片的僅包括外資在華工廠的少數廠家，合計產能23.3萬片/月，存在57.7萬片/月左右的市場缺口。
全球半導體硅片市場最主流的產品規格為 300mm和 200mm，300mm硅片產能增長速度明顯高於200mm和150mm。
從供需結構分析，供給端2019Q4硅片全球產能，200mm已經回落至500萬片/月，同2016年週期啟動時同一水準，300mm接近600萬片/月，落於景氣高點水位之下，考慮到需求端芯片存在1高性能計算芯片/指紋識別die面積增大；2 新應用（5G/車聯網/雲計算）等所需硅含量提升，供需緊平衡已經出現2016 年至 2017 年，由於汽車電子、智能手機用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，200mm 硅片出貨面積增長。2018 年，受益於汽車電子、工業電子、物聯網等應用領域的強勁需求，以及功率器件、傳感器等生產商將部分產能從 150mm 轉移至200mm，帶動 200mm 硅片繼續保持增長。
2000 年至 2018 年，由於移動通信、計算機等終端市場持續快速發展，300mm 半導體硅片市場份額快速上升，成為半導體硅片市場最主流的產品。2016-2018 年，由於人工智能、區塊鏈、雲計算等新興終端市場的蓬勃發展，300mm半導體硅片出貨面積年均複合增長率為 8.36%。
智能手機對300mm硅片的需求2020-2023年複合增長率為7.8%，其中存儲芯片對其需求最大。
2016 年至 2018 年，信越化學、SUMCO、Siltronic、環球晶圓、SK Siltron 五家企業市場份額從 85%上升至 93%。2018 年全球半導體硅片（包括拋光片、外延片、SOI硅片）行業銷售額合計為 120.98 億美元。其中，行業前五名企業的市場份額分別為：日本信越化學市場份額 27.58%，日本 SUMCO 市場份額 24.33%，德國 Siltronic 市場份額 14.22%，中國臺灣環球晶圓市場份額為 16.28 %，韓國 SK Siltron 市場份額佔比為 10.16%。
1.1.1. 中環股份——國內硅片龍頭
中環股份旗下主營業務分為半導體硅片和光伏硅片兩部分。中環區熔硅單晶硅片的國內市佔率為75%以上，全球市場佔有率超過18%，銷量位列國內第一、全球第三。光伏硅片行業目前形成了以隆基、中環為首的雙寡頭格局。
從 2010 年至 2018 年，公司營業收入從 13.09 億增長至 2018 年的 137.56 億，複合增長率達到34.18%。歸屬母公司股東的淨利潤從 0.98 億增長至 6.32 億，複合增長率達到 26.24%。且從2013年到2019年前三季度連續六年實現營收和歸母淨利潤持續增長。
從 2016 開始公司毛利率總體上出現回升，其中半導體材料毛利率在 2018 年達到 30.08%，高於綜合毛利率，創近年來新高。在資產週轉率和資產負債率帶來的盈利能力的提升直接貢獻 ROE 上漲，2018 年公司攤薄 ROE 達到 4.74%。
在研發支出方面，公司注重研發創新，研發支出從2010年的0.68億元增加到2018年的7.75億元，複合增長率為35.55%。
1.2. 特種氣體具備國產替代基礎，預計2020-2021年國內晶圓廠投產擴建週期帶動相關供應商成長顯著
電子特種氣體主要在半導體集成電路生產製造、平板顯示、太陽能電池、光導纖維生產四大領域，其中半導體集成電路的生產製造用量最大。
根據卓創資訊的預計，2010-2017 年中國特種氣體市場平均增速達 15.48%，2017 年中國的特種氣體市場規模約 178 億元，其中集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜等半導體領域的特種氣體市場規模約 100 億元。2018-2022 年中國特種氣體市場規模仍將以平均超過15%的年增長率高速增長，到2022年中國特種氣體市場規模將達到411億元，特種氣體將為中國新興產業的發展注入新動力。而在全球範圍內，特種氣體同樣保持了較高的增速，2017 年全球特種氣體市場規模達 241 億美元，較 2016 年同比增長 11.55%，特種氣體市場空間廣闊。
集成電路領域晶圓尺寸從 6 寸、8 寸發展到 12 寸乃至 18 寸，製程技術從 28nm 到 14nm 再到 7nm；顯示面板從 LCD 向 OLED 乃至柔性面板發展；光伏能源從晶體硅電 池片向薄膜電池片發展等。作為這些產業發展的關鍵性材料，伴隨著下游產業技術的快速迭代，特種氣體的精細化程度持續提高，對特種氣體生產企業在氣體純 度、混配精度等方面的技術要求都將持續提高。
特種氣體行業壁壘較高，潛在進入者主要面臨技術壁壘、客戶認證壁壘、營銷網絡與服務壁壘、服務壁壘和資質壁壘。
中國特種氣體於20世紀80年代隨著電子行業的發展而逐漸興起，雖然發展迅速，但如今國內廠商特氣產品與國外相比仍較單一，且級別不高。在我國集成電路、顯示面板、光伏能源、光纖光纜等高端領域，海外大型氣體公司佔據了80%以上的市場份額，尤其在極大規模集成電路、新型顯示面板等尖端應用領域，存在較大的進口替代空間。近年來，隨著國內特氣行業的經驗積累、技術進步和政策影響，已逐步實現部分產品的進口替代，預計未來在國內產業升級過程中需要大量使用特種氣體，且其原料在國內較容易獲得，因此傳統的國外公司生產及進口銷售的模式已跟不上國內特種氣體大規模生產的步伐，預期中國的特種氣體會大量國產化。
1.2.1. 華特氣體——打破特氣壟斷格局，產能擴張加速成長
公司是中國特種氣體國產化的先行者，是首家打破高純六氟乙烷、高純三氟甲烷、高純八氟丙烷、高純二氧化碳、高純一氧化碳、高純一氧化氮、Ar/F/Ne混合氣、Kr/Ne混合氣、Ar/Ne混合氣、Kr/F/Ne混合氣等產品進口制約的氣體公司，並實現了近20個產品的進口替代。
公司主營業務以特種氣體的研發、生產及銷售為核心，輔以普通工業氣體和相關氣體設備與工程業務。產品廣泛用於半導體、顯示面板、光伏能源、光纖光纜等行業，其中半導體領域特種氣體約佔特氣收入的70%。
公司營收和歸母淨利潤持續增長，2018年底公司營收達8.18億元，營收和歸母淨利潤增長主要原因有以下幾點：
（1）公司產品導入種類與客戶數量均保持增長。
（2）公司開始將相關產品向消費品市場延伸。
（3）普通工業氣體供給減少，市場價格整體呈上漲趨勢，拉動了公司普通工業氣體收入的增長。
公司盈利基本穩定，2016-2019前三季度，公司綜合毛利率分別為32.80%、33.27%、32.91%和35.81%，穩中有升，其中特種氣體毛利中樞在40%左右，高於整體毛利率。同時，ROE也在穩步提升。
公司研發費用持續增加，主要是因為公司加大了新產品的開發力度，有多種氣體在研發或者試驗過程當中。
1.3. CMP拋光材料：具備國產替代+行業空間擴張雙重邏輯
CMP拋光材料包括拋光液和拋光墊，其耗用量隨著晶圓產量和CMP工藝步驟增加而增加。拋光片市場規模自2009年以來持續增長，預計2017年-2020年全球CMP拋光材料市場規模年複合增長率為6%。
CMP拋光材料市場中拋光液佔了近2/3的市場，2016、2017和2018年全球化學機械拋光液市場規模分別為11.0億美元、12.0億美元和12.7億美元。
更先進的邏輯芯片對CMP拋光材料提出了新的要求，從而帶來更多的增長機會，比如14nm以下邏輯芯片工藝要求的關鍵CMP工藝將達到20步以上，使用的拋光液將從90nm的五六種拋光液增加到二十種以上，種類和用量迅速增長。存儲芯片由2D NAND向3D NAND技術變革，也會使CMP拋光步驟數近乎翻倍。
1.3.1. 安集科技——CMP拋光液國內龍頭，實現關鍵材料自主供應
安集科技是一家集研發、生產、銷售為一體的高新技術企業。公司主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化。公司產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於集成電路製造和先進封裝領域。2018年公司營收2.48億元，淨利潤0.45億元，公司主要客戶包括中芯國際、臺積電、長江存儲、華潤微電、華虹宏力等行內主要購買方，16-18年，公司來自前五大客戶的銷售收入佔營業收入的比例分別為92.70%、90.01%和84.03%，公司主要產品應用於集成電路製造和先進封裝領域，如化學機械拋光液，光刻膠去除劑等。公司成功打破了國外廠商對集成電路領域化學機械拋光液的壟斷，實現了進口替代，使中國在該領域擁有了自主供應能力。公司的光刻膠去除劑技術在國內屬於領先地位，包括集成電路製造用、晶圓級封裝用、LED/OLED用等系列產品。
公司營收和歸母淨利潤持續增長，2018年公司營收達2.48億元，歸母淨利潤僅2019年前三季度就已超過2018年總額。
公司盈利能力良好。近三年，公司綜合毛利率分別為55.61%、55.58%和 51.10 %。與海內外同行業的公司平均值比較，領先10%左右。
高研發支持高毛利。2016 年度、 2017 年度和 2018 年度公司的研發投入持續增加。公司化學機械拋光液的銷售收入貢獻的毛利佔比較高，是公司的主要盈利來源。同時化學機械拋光液的毛利率保持在較高水平，2016年、2017年、2018年毛利率分別為55.57%、55.69%、54.06%，在2017年到2018年略微下降主要是由於銅及銅阻擋層系列產品單價下滑。
公司研發投入一直穩定在較高水平。 2016 年度、 2017 年度和 2018 年度公司的研發投入佔營業收入的比例分別為21.81%、21.77%和 21.64%。先進的核心技術是公司業務成功的關鍵因素。公司持續投入大量的資金、人力等研發資源，尋求研發投入在短期和長期市場需求中的平衡，已經成為國內半導體材料行業領先供應商。
1.4. 光刻膠：製造材料領域的“皇冠”
半導體光刻膠市場需求快速增長。隨著半導體線路圖形越來越小，光刻工藝對光刻膠的需求量也越來越大。2018年全球半導體用光刻膠市場規模約13億美元，預計未來5年年均增速約8%~10%；中國半導體用光刻膠市場規模約23億元人民幣，預計未來5年年均增速約10%。國內光刻膠行業（包括半導體、PCB、LCD）產量小於需求。全球市場中，半導體、LCD、PCB用光刻膠的供應結構較為均衡；但中國市場中，本土供應以PCB用光刻膠為主，LCD、半導體用光刻膠供應量佔比極低。因此單從半導體光刻膠看，供需缺口遠大於光刻膠整體市場缺口。
全球光刻膠行業呈現寡頭壟斷格局，長年被日本、歐美專業公司壟斷。目前前五大廠商佔據了全球光刻膠市場87%的份額，行業集中度較高。其中，日本JSR、東京應化、日本信越與富士電子材料市佔率加和達到72%。
光刻和刻蝕技術是半導體芯片在精細線路圖形加工中最重要的工藝，決定著芯片的最小特徵尺寸。光刻工藝的成本約為整個芯片製造工藝的30%，耗時約佔整個芯片工藝的40%~50%，是芯片製造中最核心的工藝。製程節點的縮小，從單次光刻到多次光刻要求更高解析度的光刻膠，增加的晶體管使得工藝步數（蝕刻、ALD）驅動材料應用增多。進入到3D結構中，3D FinFET多氣相沉積步驟、複雜的蝕刻增加了光刻膠的用量。
1.4.1. 晶瑞股份：實現光刻膠中端產品進口替代
公司主營業務為超淨高純試劑、光刻膠、功能性材料、鋰電池粘結劑，是半導體、鋰電池、LED、平板顯示和光伏電池的原材料。下游應用均是新興行業，公司長遠發展擁有較強的助推力。
公司優化產品結構，夯實技術優勢，各項業務保持了良好增長的勢頭，營收取得穩定增長，2018年營收8.11億元，歸母淨利潤0.50億元，也實現新高。2019年受宏觀經濟環境、部分產品行業政策及市場競爭影響，業績預計略有下降。
公司2016、2017、2018三年的綜合毛利率分別是30.99%、28.38%、28.60%，略有波動。光刻膠的毛利率顯著高於其他產品，2013年後毛利率均高於50%。
公司研發能力取得長足的發展，2018年研發支出0.33億元，各類研發成果，如超淨高純試劑、光刻膠等產品已經獲得下游各大半導體廠商的訂單。公司擁有先進光刻膠生產水平，且已經逐步實現光刻膠產品的進口替代。公司i線光刻膠已經開始為中芯國際、揚傑科技、福順微電子等供貨，在其他部分半導體廠已經進入測試階段，另一產品KrF光刻膠完成了中試，產品分辨率達到0.25-0.13um的技術要求。RZJ-325系列光刻膠、高粘附性光刻膠RFJ-210G也取得了訂單。公司溼電子化學品部分產品也達到了國際先進水平。公司已投產產品獲得了華虹半導體、中芯國際、長江存儲等客戶的訂單或訂單。在溼電子化學品上，公司擁有較多在建項目，未來建成及投產後會給公司營收帶來較大貢獻，且能夠提高公司的競爭力。
1.5. 靶材：細分領域，具備突破基因
在晶圓製造材料中，濺射靶材約佔芯片製造材料市場的2.6%。在封裝測試材料中，濺射靶材約佔封裝測試材料市場的2.7%。自2015年起，全球半導體用靶材市場持續增長。按上述佔比測算，2018年全球半導體用靶材市場規模約為13.69億美元，同比增長10.55%，其中晶圓製造用靶材市場規模為8.37億美元;封裝測試用靶材市場規模為5.32億美元。
國內靶材需求和供給反差懸殊，國產替代進程加速。2015 國內靶材需求全球佔比近 25%，年速約 20%；但國內靶材企業市場份額不到 2%，供需比例反差明顯。隨著國內濺射靶材技術的成熟和高純鋁生產技術的提高，我國靶材生產成本優勢明顯，靶材原料之一高純鋁的國內進出口量差距也在逐步縮小。隨著 2019 年國家進口靶材免稅期結束，國內靶材企業優勢更加突出。
1.5.1. 江豐電子——國內濺射靶材龍頭，進口替代優勢凸顯
公司專注於高純濺射靶材的研發、生產和銷售。公司積極鞏固在半導體領域的市場地位，經過多年積累，公司在半導體領域的行業地位和影響力不斷加強，公司持續加大研發投入，2018年突破了7nm技術節點，進入國際靶材技術領先行列，先進製程的產品不斷進入客戶端。在半導體材料領域，濺射靶材銷售持續增長，市場份額得以保持和進一步提升，已經成為臺積電、海力士、中芯國際、聯華電子等客戶的主要供應商。
公司積極開拓各類產品市場，在應用於半導體領域靶材產品在保持銷售穩步增長的同時，平板顯示領域用靶材訂單增加明顯，其他產品如機臺零部件等銷售也有所上升，同時CFRP業務銷售也保持穩定，2018年營收6.50億元，實現新高。
公司歸母淨利潤在18年之前穩步增長，18年有所下降是因為公司研發投入增多。
公司毛利率略有下降，主要是因為公司積極開拓產品、客戶多樣化的市場，因此產品結構有所調整，使得毛利率有所下降。
公司堅持技術創新，研發投入不斷加大，2016-2018年佔營收的比例分別為6.07%、5.91、7.17%。
1.6. 參考日韓貿易戰引發材料供應鏈訴求，短期日韓疫情發展可能催化國產半導體材料加速替代
日本氟聚酰亞胺和光刻膠產量佔全球的90%，全球半導體企業70%的氟化氫需從日本進口。19年7月開始，日本向韓國出口氟化聚酰亞胺、光刻膠和高純氟化氫這三種材料需要單獨申請出口許可證並進行出口審查。19年年底，日本政府方面稍有鬆口，宣佈已部分取消對韓國光刻膠出口的限制，日本公司獲許可向LG、三星和SK Hynix等公司提供價值為三年的光致抗蝕劑，而不必為每次裝運獲得批准。但對氟化聚酰亞胺和高純度氟化氫的限制未有放鬆。
日本限制半導體3種核心材料對韓出口已經8個月，韓國產業通商資源部2月17日在青瓦臺進行工作報告時表示，將力爭實現材料、零部件和設備的自給自足，在今年內完全消除日本限制出口3種材料所帶來的供應緊張。此前韓國產業通商資源部表示，韓國已確立大量生產高純度氟化氫的技術，且如果該技術在盈利方面沒有問題並能夠穩定供應，將極大程度上減少對日本企業的依賴。為此，韓國化學材料公司Soulbrain已在忠清南道公州建立了新工廠並開始生產氫氟酸溶液。韓國經濟媒體認為Soulbrain生產能力大幅提升，其產能將能滿足韓國國內70～80％左右的需求。在這次貿易限制中韓國並沒有發展停滯，反而推動韓國實現材料、部件、裝備產業自立。
而目前，日本疫情若有擴散，半導體廠商生產受到影響，半導體材料可能供應不足，類比韓國在日韓貿易戰中的表現，這無疑給國內半導體材料廠商提供了實現國產替代的好機遇。
行情與個股
我們再次以全年的維度考量，強調行業基本面的邊際變化，行業主邏輯持續。半導體是景氣度向上中持續受益板塊，重點把握今年三大投資主線，堅定看好成長動能
我們認為，半導體行業迎來行業景氣度向上疊加國產替代雙重邏輯，建議投資者持續把握三大投資主線
1 看好重資產的封測/製造在需求拉動下的ROE回升帶來PB修復。半導體行業成本費用利潤率、EBITDA/營業收入2018出現回升，預計未來將繼續保持復甦提升趨勢。固資累計折舊較為穩定，成本佔比上下半年呈鋸齒狀波動，因此可預計2019H2固資折舊會有所下降。固定資產週轉率總體呈現上升，固資管理能力較強。封測板塊迎來拐點，業績開始回升。製造板塊企業在2018年遭遇寒冬後，2019年景氣度回暖，下游需求拉動各項指標增長。半導體重資產封測/製造行業內主要公司業績開始回升，我們看好重資產的封測/製造在需求拉動下的ROE回升帶來PB修復。重點推薦：中芯國際/長電科技/聞泰科技/耐威科技/環旭電子/三安光電
2 製造設備公司的需求結構性變化是短/中/長期邏輯仍然足夠支撐的投資主線。中國製造的產業趨勢轉移未變，國內晶圓廠建設的資本支出持續推進，大基金二期投資關注集成電路產業鏈聯動發展。二期基金更關注集成電路產業鏈的聯動發展。在投向上，大基金二期重點投向上游設備與材料、下游應用等領域。在關注5G、AI和物聯網的同時，也將持續關注刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域，持續推進半導體設備、材料企業與半導體制造、封測企業的協同。建議關注：北方華創/華特氣體/至純科技/盛美半導體/精測電子/天通股份
3 下游需求全面向好，5G、車用半導體、IoT和攝像頭帶來新增長點，存儲週期有望迎來拐點。5G應用明年迎來快速發展，我們預計明年5G智能手機單機價值量提升，其中射頻前端成長比例最高，有關器件的成本和數量都會得到提升；同時在基站端，基站數量和單個基站成本將會雙雙上漲，疊加將會帶來市場空間的巨大增長。此外，汽車電子化對半導體的使用才剛開始，且該趨勢在中國更加明顯，受益領域主要集中在傳感器、控制、處理器等方面；5G時代，各物聯網終端尚不能直接支持5G，但大部分IoT設備支持wifi，5G CPE有望成為5G時代新的流量入口；此外，5G帶動AI的發展，AI進一步牽動攝像頭相關技術的進步，手機傳感器硅含量顯著提升。重點推薦：兆易創新/聖邦股份/北京君正/卓勝微/蘇試試驗
風險提示：新冠疫情的不確定性；中美貿易戰不確定性；5G發展不及預期；宏觀經濟下行從而下游需求疲軟
海外半導體板塊漲幅
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