華夏時報（chinatimes.net.cn）記者盧曉 北京報道
“在5G的背景下，搞產業物聯網、互聯網會有許多業務可以做。”11月22日，中國國際經濟交流中心副理事長黃奇帆在第十九屆中國年度管理大會上如此表示。他認為“ABCD數字化平臺”，即人工智能、區塊鏈、雲計算、大數據形成的數字化平臺是產業面臨的機遇之一。
中美貿易摩擦中，以芯片為代表的新興產業已經備受關注。AMD大中華區總裁潘曉明也認為，未來5年到10年，隨著5G的部署將會越來越廣泛，不管是B端還是C端產業對數據高性能的需求越來越多，必須要有高性能計算的芯片。
潘曉明當日提到半導體產業的兩個“秘密”，分別是微處理架構的迭代以及芯片的製程工藝。“下面就是怎麼打造生態系統，包括開源軟件、小核心技術，這些就造成了產品會不斷地進步。”但他也強調：“就這麼幾個秘密，但都挺難的。”
製程工藝代表著芯片是否能達到低功耗、高性能和低成本。據《華夏時報》記者瞭解，目前我國芯片製程工藝的普及水準為28納米，其中中芯國際已經達到了14納米。作為參照，今年8月，AMD由臺積電代工的第一款7納米服務器芯片已經在美國發布。據記者瞭解，臺積電和三星還已經在發力5納米和3納米的製程工藝。
潘曉明認為，國內的芯片製程工藝想要追趕上國外，還得需要一代人到二代人的奮鬥。他指出，這過程中的確有很多的經驗，會需要大概5-10年左右的時間，國內芯片在工藝上才能追得上。
但高通公司中國區董事長孟樸則認為這一過程需要從兩個方面來看，他表示，一方面，從設計公司來講，中國已經有半導體設計公司用到了7納米的技術，另一方面，他對芯片製造表示“看淡”。他認為，半導體產業的鏈條非常長，此外全球半導體工廠的設備都一樣，只是工藝或者客戶來源有差別，因此需要無邊界的合作創新。
“我們的企業不一定非得專注在製造方面的投資，可以在設計上來發揮自己的長處。”潘曉明總結道。
對於未來幾年高通主要的機遇和挑戰來，孟樸認為機遇是5G+AI。“這是今後5G帶來的機會，因為5G不同於以前的3G、4G，只是作為移動連接、移動計算，它會作為一個通用的平臺，把除了供消費者使用的移動互聯網連接起來，然後把很多垂直市場、各種應用都能連接起來。”孟樸指出。
孟樸認為，“第一代移動電話起的作用就是把桌上的電話機的電線剪斷了，3G帶來移動互聯網，把個人電腦或者臺式機的網線給剪斷了，5G來了，不管是哪個行業、哪個企業，會把局域網的網線都會剪斷，都會變成一個無線的態勢。所以這個機會給我們的行業，包括高通公司帶來非常大的機會。”
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