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隨著晶圓代工客戶對於芯片省電的要求越來越高，加上人工智能(AI)應用大行其道，對於更高運算效能的需求更急迫，促使臺積電7nm製程技術獲得絕大多數客戶的青睞，近期臺積電已加速7nm製程量產時程，不僅蘋果新一代CPU將採用臺積電7nm製程技術量產，包括全球主要手機芯片廠聯發科、海思及高通等，亦打算直接跳過10nm製程，直衝7nm製程世代。
據臺媒Digitimes報道，隨著來自高通，聯發科和華為海思等客戶的需求增加，臺積電已開始增加7nm工藝芯片的產量。高通，聯發科和華為這三家被稱為無晶圓廠芯片生產商，因為他們不製造自己的芯片。一些臺積電的無晶圓廠客戶正在跳過10納米工藝，直接推向7納米。
臺積電稱其7納米制程為“N7”，該公司於本季度開始批量生產這些芯片。7納米芯片的銷售預計將在今年第四季度佔該公司銷售額的20%，佔2018年銷售總額的10%。明年，臺積電的N7 +將推出，該工藝將採用EUV光刻技術。三星將在今年下半年開始量產7nm EUV芯片，該技術將使芯片製造商能夠簡化硅晶片上蝕刻設計的過程。
臺積電首席財務官何麗華表示，今年第一季度，10納米工藝佔臺積電晶圓銷售額的19%。由於7nm節點的激增，到今年第四季度，該數字將下降至公司晶圓銷售額的10%。隨著工藝尺寸變小，芯片能提供更高的性能和更少的能耗。
臺積電目前正在量產採用7nm工藝的2018年iPhone A12 SoC。預計今年下半年，高通和華為新款SoC也將相繼發佈，到時臺積電的7nm生產進度預計將進一步加快。
面對國內、外芯片客戶紛出現跳過10納米制程世代，直衝7納米制程技術的重大轉變，臺積電亦樂觀其成，畢竟這對於臺積電廠區內添購新設備的需求壓力並不大，但整體晶圓代工的平均單價卻可以明顯拉昇，對於臺積電獲利能力持續精進的目標將大有幫助。
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