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随着晶圆代工客户对于芯片省电的要求越来越高，加上人工智能(AI)应用大行其道，对于更高运算效能的需求更急迫，促使台积电7nm制程技术获得绝大多数客户的青睐，近期台积电已加速7nm制程量产时程，不仅苹果新一代CPU将采用台积电7nm制程技术量产，包括全球主要手机芯片厂联发科、海思及高通等，亦打算直接跳过10nm制程，直冲7nm制程世代。
据台媒Digitimes报道，随着来自高通，联发科和华为海思等客户的需求增加，台积电已开始增加7nm工艺芯片的产量。高通，联发科和华为这三家被称为无晶圆厂芯片生产商，因为他们不制造自己的芯片。一些台积电的无晶圆厂客户正在跳过10纳米工艺，直接推向7纳米。
台积电称其7纳米制程为“N7”，该公司于本季度开始批量生产这些芯片。7纳米芯片的销售预计将在今年第四季度占该公司销售额的20%，占2018年销售总额的10%。明年，台积电的N7 +将推出，该工艺将采用EUV光刻技术。三星将在今年下半年开始量产7nm EUV芯片，该技术将使芯片制造商能够简化硅晶片上蚀刻设计的过程。
台积电首席财务官何丽华表示，今年第一季度，10纳米工艺占台积电晶圆销售额的19%。由于7nm节点的激增，到今年第四季度，该数字将下降至公司晶圆销售额的10%。随着工艺尺寸变小，芯片能提供更高的性能和更少的能耗。
台积电目前正在量产采用7nm工艺的2018年iPhone A12 SoC。预计今年下半年，高通和华为新款SoC也将相继发布，到时台积电的7nm生产进度预计将进一步加快。
面对国内、外芯片客户纷出现跳过10纳米制程世代，直冲7纳米制程技术的重大转变，台积电亦乐观其成，毕竟这对于台积电厂区内添购新设备的需求压力并不大，但整体晶圆代工的平均单价却可以明显拉升，对于台积电获利能力持续精进的目标将大有帮助。
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