5G時代的到來催生材料的變革與需求，新技術的出現對材料提出新的性能要求，包括微波介質陶瓷、PCB材料、半導體材料、手機天線材料、手機外殼材料、電磁屏蔽材料、 導熱散熱材料等都將在5G應用中發生改變，孕育新的市場機會。今天結合中信證券的深度報告梳理了相關細分行業龍頭個股，僅供大家參考。
①濾波器關鍵材料：微波介質陶瓷
5G時代，微波介質陶瓷器件（陶瓷介質濾波器、介質天線、諧振器等）因能做到更加小型化和集成化，生產成本更低，將是5G中所需的關鍵材料。
陶瓷介質濾波器中的電磁波諧振發生在介質材料內部，沒有金屬腔體，因此體積較小。
北斗星通：子公司佳利電子具有微波介質陶瓷材料配方自主研發能力，並形成了系列化、規模化的微波介質陶瓷材料配方體系，微波介質陶瓷材料研發技術和產業化能力達到國際先進水平。公司具有豐富的微波介質陶瓷材料製備經驗，通過經驗積累和技術沉澱，大大縮短了新型微波介質陶瓷材料研發週期。
②手機天線材料：LCP
目前主流的天線基材主要是PI，但是由於PI基材的介電常數和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此導致了高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差，已經無法適應當前的高頻高速趨勢。
LCP材料介質損耗與導體損耗更小，同時具備靈活性、密封性，因而具有很好的製造高頻器件應用前景。在5G時代高頻高速的趨勢下，LCP有望成為手機天線的首選材料。
普利特：公司對TLCP技術擁有完全自主知識產權，並獲得美國PCT專利。公司成功開發出超高流動、超低翹曲、高強度、抗靜電等一系列高性能TLCP材料，已經建立TLCP材料從樹脂聚合到複合改性的完整技術與生產體系。
金髮科技：公司在LCP材料研發和應用的技術實力得到國內著名5G通信設備廠商的高度認可，其與公司簽訂了技術保密協議，共同發展LCP柔性天線。公司還成功開發了以LCP為基材的LDS材料，作為5G通信的另外一種天線材料，得到知名LDS天線廠商認可。
沃特股份： 公司持續優化現有液晶 高分子聚酯（LCP）製備生產線工藝，公司作為全球唯一一家擁有連續法生產I型、 II型、III型全系列LCP樹脂及其複合材料製備技術的企業，產品技術已達國際領先 水平。公司相繼開發多款滿足高力學性能、高耐熱特性、高精密加工性的LCP材料。
③手機外殼材料：3D玻璃、陶瓷、PC、PMMA
由於5G採用大規模MIMO技術，使手機中需要新增大量天線，而金屬材料對信號會產生屏蔽及干擾，因此手機後蓋去金屬化將是5G時代的大趨勢。手機後蓋材質將由金屬向玻璃、陶瓷和塑料轉變。
國瓷材料：公司的氧化鋯陶瓷背板逐漸成為行業的一種新興材質，高端可穿戴產品和高端智能手機搭載氧化鋯陶瓷背板已經成為行業內的共識，氧化鋯陶瓷材料正快速進入消費電子供應鏈，具有極大的發展潛力和爆發力。同時公司生產的高端微波介質材料，廣泛應用在各類電子信息設備和通訊基站及設備中，伴隨著5G時代的到來，預計也將迎來新的增長。
④手機電磁屏蔽材料：導電塑料、導電硅膠等
毫米波穿透力差，衰減大，覆蓋能力會大幅度減弱，因此5G對信號的抗干擾能力要求很高，需要大量的電磁屏蔽器件。
方邦股份：2012年，公司成功開發出具有自主知識產權的電磁屏蔽膜，填補了我國在高端電磁屏蔽膜領域的空白，打破境外企業的壟斷，可應用於5G領域。目前公司電磁屏蔽膜性能已達到國際領先水平，大量應用於華為、小米、三星等知名終端品牌產品。
樂凱新材：公司與四川省眉山市成眉石化園區管理委員會簽署《眉山市彭山區工業 項目投資協議》，開展四川眉山電子材料研發及產業基地項目的籌備建設工作，高 質量完成項目施工達產，推動電磁波屏蔽膜和壓力測試膜等電子功能材料的業務發展。
中石科技：公司針對電子設備普遍存在的發熱及電磁屏蔽問題，開發系列的功能性 材料；針對電子設備存在的電磁干擾和射頻問題，開發系列功能組件。主要產品具 有普適性，可用於各行各業的電子設備中，例如：手機、基站、網絡、雲計算、智 能音箱、遊戲機、電動汽車、智能電網、航空航天等。
⑤PCB關鍵材料：高頻基材
PCB基材包括基板（覆銅箔層壓板）、預浸材料（半固化片）和銅箔等，PCB的許多主要性能由基材決定，如機械強度、介電性能、尺寸穩定性、耐熱性和耐燃燒性等。 5G的數據量更大、發射頻率更大、工作的頻段也更高，需要基站 用PCB板有更好的傳輸性能和散熱性能，這意味著5G基站用PCB板要使用更高頻率、更高傳輸速 度、耐熱性更好的基材，要求基板材料使用低介電常數、介質損耗的樹脂。
生益科技：目前全球高頻板市場90%市場份額集中在美日供應商，市佔率第一是美國羅傑斯（約50%~60%），此外是美國雅龍材料、泰康尼克、Metclad以及日本松下。國內生益科技正在進入高頻板領域。
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