12.24 露笑科技:簽訂半絕緣型碳化硅材料、裝備研發與應用合作協議

e公司訊,露笑科技(002617)12月24日晚公告,當日,公司與中科鋼研、國宏中宇在北京簽署《半絕緣型碳化硅材料、裝備研發與應用合作協議》,協議期限為兩年,雙方同意在半絕緣型碳化硅襯底片、外延片、相關核心工藝裝備的技術研發與產業化應用方面展開深入的全產業鏈技術與業務合作。


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