方正證券發佈投資研究報告，評級: 推薦。
華天科技(002185)
1） TSV 封裝產能緊缺，看 3 年高景氣度，被市場嚴重低估。4800萬像素攝像頭滲透率快速上升，另外手機四攝配置下沉，單機攝像頭用量大幅增加， 兩大趨勢下， CIS 芯片產業鏈進入全面產能緊缺狀態， 從上游晶圓加工產能到下游封測產能全面緊張。另外 CIS 芯片使用的 TSV 封裝在過去三年價格持續下跌，部分廠商經歷長時間虧損， 過去三年裡全行業產能擴充幅度較小。 近期 TSV 封裝加工費大幅上調。 崑山子公司起源於在 2013 年對西鈦微電子的收購，收購後更名為華天科技崑山電子有限公司。華天崑山子公司是全球四大 TSV 封裝供應商之一， 2018 年景氣低谷虧損近 6000 萬元， 此輪產能景氣上行週期中盈利有望反轉。公司計劃擴充 TSV 產能以滿足客戶訂單需求， 2020 年有望迎來量價齊升局面。
2） 存儲芯片封測市場大有可為。 存儲芯片封測需求體量龐大，2018 年全球存儲芯片市場規模 1650 億美金，以封裝佔 10%成本測算，全球存儲封裝需求達 165 億美金。按長江存儲規劃，到 2023 年實現 30 萬片晶圓月產能，年產值達 1000 億元，對應的芯片封測需求在百億元以上。 公司是兆易創新、武漢新芯、長江存儲等廠商的主力封測服務商，積累了豐富的存儲芯片封測量產經驗。 配套長江存儲的建設規劃，後期公司將在南京、武漢等地擴充存儲封裝能力，打造“存儲封裝”綜合服務平臺。
3） 5G 射頻芯片封裝高成長可期。 5G 時代到來，射頻前端芯片用量大幅增加，射頻封裝需求爆發。據 YOLE 數據， 到 2025年，全球射頻前端芯片市場規模達 258 億美金，相比 2018年增長 72%。 公司收購的 Unisem 深耕射頻封裝多年，歐美客戶佔比超過 60%。射頻領域， Unisem 是 Broadcom、 Qorvo、Skyworks 等全球前三大射頻廠商的供應主力，直接受益 5G大潮。 Unisem 在 2019 上半年盈利 0.34 億元，但是在 2017年景氣年份盈利達 2.5 億元。 Unisem 在今年關閉印尼工廠，對業績有所拖累。目前關廠影響已經在 2019 年全部計提，2020 年 5G 大潮下盈利有望恢復至歷史景氣水平。
4） 投資建議： 根據我們調研結果，華天崑山子公司 TSV 封裝量價齊升， 景氣度大超預期， 上修 2020 年盈利預測至 7.44億元(上修 0.82 億元)，上修 2021 年盈利預測至 10.31 億元（上修 1.08 億元）。我們預計公司 2019-2021 年收入分別為86.01 億元、 99.82 億元、 116.79 億元， 歸母淨利潤分別為2.93 億元、 7.44 億元、 10.31 億元，對應市盈率分別為 64倍、 25 倍、 18 倍。 TSV 產能緊缺、存儲芯片國產化、 5G 大潮下射頻封裝需求激增三大趨勢下，市場對公司基本面的變化認知不充分，預期差明顯， 維持“ 推薦” 評級。
風險提示： 半導體行業景氣度波動的風險；國內存儲芯片量產節奏不及預期的風險； 5G 手機出貨量不及預期的風險。
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