537個浙江重大項目集體開工，總投資達到8864億元，年度計劃投資1473億元，項目單體平均總投資16.5億元。
部分重大項目涉及芯片領域，包含杭州阿里巴巴達摩院南湖項目，浙江熔城半導體有限公司先進專用芯片系統封裝及模組製造基地項目，龍芯智慧產業園項目，浙江光珀智能科技有限公司3D圖像傳感器和芯片項目等。
杭州阿里巴巴達摩院南湖項目
杭州阿里巴巴達摩院南湖項目規劃面積約3887畝，總投資約200億元，將建設阿里巴巴達摩院全球總部基地，計劃分三期實施。
本次啟動區塊項目佔地面積342畝，建築面積48萬平方米，主要建設研發辦公用房、科學實驗室等，項目總投資21億元，建設工期2020至2023年。
達摩院南湖項目將在科技方面聚焦AI、大數據計算、量子計算、系統芯片等前沿技術突破；在數字經濟產業方面推動城市大腦、芯片設計等業務快速增長；在人才方面匯聚全球頂尖科研團隊開展創新研究、集聚生態合作伙伴拓展產業應用。
浙江熔城半導體有限公司先進專用芯片系統封裝及模組製造基地項目
該項目總投資57.8億元，建設工期為2020-2023年，2020年計劃投資3億元，將主要建設半導體廠房、動力站、製造控制中心、倉庫及生活輔助設施等。
項目的實施有望填補國內半導體產業在後摩爾時代系統微集模組工業量產上的空白。項目建成後將形成年產190億顆高端芯片及微集模組生產能力，實現年產值100億元、利稅30億元。
浙江龍芯智慧產業園項目
項目位於金華金義都市新區，總用地面積約496.989畝，總投資50億，總建築面積81萬平方米。產業園將引進龍芯中科並依託其龍頭地位，吸引關聯中下游的芯片應用終端研發生產企業在金華集聚。
浙江光珀智能科技有限公司3D圖像傳感器和芯片項目
該項目總投資60億元，主要建設新一代激光雷達、光學芯片和硅光生產線。項目建成後將形成年產30萬臺激光雷達產品的生產能力，滿足智能汽車、無人機、機器人等對高性能低成本視覺感知器件的應用需求，打造具有國際競爭力和知名度的三維感知創新平臺。
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