很多剛接觸電腦的新手往往只在意電腦的處理器、顯卡、內存，瞭解的再多點就會去看硬盤是固態硬盤還是機械硬盤，或者是處理器的型號以及版本，但很多人都忽略了其中很重要的一項配置——散熱。也許一些配置較低的電腦根本就不在意散熱，但是配置越高，電腦最散熱能力的需求也就越大。

當前電腦的散熱方式主要分為兩大類，風冷和液冷，其中筆記本電腦主要使用風冷，因為液冷對空間的要求較大，而筆記本電腦缺少的恰恰就是空間，說以液冷主要應用於臺式機，而且因為價格和性價比等原因，使用了液冷的臺式機數量也遠遠比不上風冷。

電腦散熱的原理

電腦散熱分為兩步：

1. 吸收熱量
2. 散發熱量
3. 排出熱量

不論使用何種散熱方式，散熱的目的就是降低電腦內部硬件的溫度，其中主要是CPU和顯卡產生的熱量，內存、硬盤等硬件所產生的熱量幾乎可以忽略不計。CPU和顯卡這兩個發熱大戶，在全功率運行的情況下，一旦熱量無法有效排除，從而造成熱量堆積，溫度上100°可以說是輕輕鬆鬆，這不僅會對硬件本身造成損傷甚至自燃，電腦在檢測到溫度過高時，也會對它們“降頻”，這樣性能就會下降。

所以，如何將CPU和顯卡的溫度有效排出，是散熱的一大難題。為此，人們發明了一種強而有效的散熱工具——熱管。熱管內部是中空設計，內部存有特殊的液體，兩端分別為蒸發端和冷凝端。當液體在蒸發端受熱時，液體吸收熱量並蒸發為氣態，然後流動至冷凝端散發熱量再次凝結成液態，週而復始，不斷的將熱量傳遞到熱管的另一端，

當然，也有很多散熱器並不使用熱管，但不論電腦使用什麼散熱方式，它的第一步肯定是將熱量由硬件轉移到另一區域。其次，便是將熱量從這以區域排除電腦內部，排出熱量多使用風扇這種方式，畢竟用風扇把熱量吹出去這種做法實在是簡單方便。

風冷散熱

散熱器種大量使用兩種金屬——銅和鋁。銅的導熱性強，而鋁的散熱性強。我們現在已經知道，散熱要先將熱量導出到另一區域，然後再將熱量散發出來，最後由風扇排出電腦內部。所以很多風冷散熱器都會使用銅將熱量導出，然後由鋁將銅的熱量散發，而風冷散熱器的區別就在於這兩種金屬的搭配。

首先是導熱用的銅，我們不僅可以使用銅柱導熱，也可以使用熱管導熱，其實熱管的主要材質也是銅。而散發熱量時使用鋁，雖然鋁塊的散熱效果也不錯，但是絕對趕不上大量鋁片組成的“八卦陣”。通過這些不同，我們可以將散熱器分為三種：

1. 鋁塊式
2. 銅柱+鋁塊式
3. 熱管+鋁片式

鋁塊式

這種設計就是將一塊鋁蓋在硬件上，然後導熱散熱都由它來做，後面加個分散，雖然效率不高，但是勝在便宜。當然，這個鋁塊絕不是立方體的樣子，它的兩邊是有鰭片的，這個設計有助於散熱。

銅柱+鋁塊式

這種設計其實和上一個差不多，只不過現在是用一個銅管將熱量傳遞給鋁塊，然後由鋁塊散熱，散熱能力相比單純的鋁塊式強了一些，但強的有限。雖然它勉強也能滿足低性能硬件的散熱需求，但還是用更強一點的穩妥些。

熱管+鋁片式

這才是當前風冷散熱中的主流設計，絕大部分風冷散熱器都在使用。先用熱管將熱量有效的傳遞給鋁片，然後鋁片再釋放熱量，效率較高，散熱能力很強。除非是性能非常高的硬件，或是考慮到CPU超頻，使用了這種設計的散熱器都能滿足需求。

這種設計的散熱器有兩種不同的佈局，一種是我們熟知的塔式，還有一種是下壓式。

塔式是將風扇佈置在側面，直接將散發出的熱量排出，而下壓式是將熱量壓制在CPU附近，然後再將熱量排出。塔式的散熱效果明顯比下壓式強很多，但是需要更大的空間，而下壓式所佔用的空間較少，在一些小型機箱上可以使用。

水冷散熱

水冷散熱同樣是先轉移熱量，然後排出熱量。通過泵頭將硬件的熱量導入水中，然後水裡的熱量在水管裡到達水冷排，通過水冷排上的鋁片散發到空氣中，再由風扇排出。

水冷散熱的分類比較簡單明確，通過樣式的不同可以分為一體式水冷和分體式水冷，而分體式水冷通過水管的材質又可以分為硬管和軟管。

一體式水冷

一體式水冷顧名思義，就是一體式，無法分開。這種設計目前使用較多，好處是簡單方便，而且隱患較低。目前的一體式水冷散熱主要有120、240、360三種規格，其中120的價格較低，散熱能力並不強，建議在選擇時多考慮考慮。

分體式水冷

分體式水冷是目前散熱能力最強的設計，它與一體式水冷的區別在於獨立的泵頭、水管和水冷排，也正是因為這些才使得它的散熱能力出眾。其中硬管和軟管的區別主要在於外觀和材質，硬管的樣子很像試管，搭配燈條會顯得非常好看。

雖然分體式水冷有著最強的散熱能力，但是同樣有自己的諸多缺點。首先就是價格，目前軟管的分體式水冷至少要以前左右，而硬管則是三千。不僅如此，分體式水冷還存在著安全隱患，不僅僅是漏水，水冷散熱中使用的“水”不是普通的水，它們最大的特性就是不導電，但是長期使用後終究會變的導電，這時候再漏水對硬件來說就是一場災難。而且分體式水冷由於種種原因，在售後服務上差強人意，所以一旦出現問題，售後基本不用指望。

風冷散熱和水冷散熱是使用最多的兩種散熱方式，當然也有更奇葩一些的，比如液態氮，當然這些我們應該接觸不到。選擇時不要去考慮誰的散熱能力更強，而是應該考慮適不適合自己，用一套分體式水冷散熱去搭配i3處理器，除了浪費也沒什麼好處，適合自己的才是最好的。

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