今天贴片厂品质向我反馈，DC电源座有引脚浮高了，回流焊接后，并没有完全贴PCB焊盘，导致过回流后，出现未焊接到现象。
回流后焊接不良
仔细观察共面性存在问题
经确认，此机种为小批量，采购的贴片DC座因为数量不够，买的全是散料，并非编带包装料。
这种散料存在两种问题：
1、只能进行手摆，无法上机自动贴，效率低，还有可能在摆件过程中影响到其它器件，比如不小心碰到其它元件或印刷。
2、这一类散料全堆放在一起，会导致引脚受到撞击影响，而影响平整度。
有时大家会遇到生产量少，而编带包装数量多，无法采购自己满足的物料时应该怎么办，这个时候必需根据质量要求，关键程度进行一个综合评估，比如可能会引脚一些引脚不平虚焊问题，你是否能够提前预估控制，或者这种影响不大。
一、首先一定要优先找编带物料，有时供应商可能会有一些编带包装料的散料，你要坚持去问，让他们优先提供这种。
二、其次，看这个物料实际价格，就好像电阻一样，你要500个，人家一盘是5000，一盘价格也就是15块左右，这个时候就没必要再买散料了，直接买整盘包装，这个要根据实际金额与后期可能用的情况以及散料焊接产生的风险综合评估选择。
三、最后如果各原因只能买散料，一定要提前确定风险，做好预防措施，对于不良有制定方案。
对于接口件，插件和贴片封装选用一定要慎重，因为贴片料涉及到一个受力问题，贴片的焊点小，锡少，受力会小，而插件可能是经常插拔，会导致焊点损伤，这些都要结合产品实际应用情况和结构来考虑。
一般共面性问题引起的焊接不良主要是一些密脚芯片个别引脚受运输或取放过程中碰到引脚而引起的轻微浮高、还有一些是比如贴片网络变压器，因其工艺特性，他的共面性也显的不是很好。
针对物料问题引起的焊接问题今天分享到这。
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