榮耀30S將於3月30日推出,發佈會主題:美由「芯」生

今天上午,榮耀手機官方宣佈,新款榮耀30S將在3月30日舉行新品發佈會,主打美由「芯」生,這可能與即將同時發佈的麒麟820 5G芯片有關。

荣耀30S将于3月30日推出,发布会主题:美由「芯」生

榮耀手機稱,這將註定是一款能讓更多用戶感受5G時代領先科技的里程碑產品。由內而外的全“芯”之作,化繭為蝶,翩然起舞!

荣耀30S将于3月30日推出,发布会主题:美由「芯」生

據爆料,麒麟820 5G將採用A76 CPU和G77 GPU,7nm工藝(此前消息稱6nm),ISP和NPU將全面升級。支持麒麟Gaming+技術,採用華為自研的達芬奇架構NPU。除了麒麟820 5G芯片外,榮耀30S預計還將採用側面指紋識別方案+矩陣式後置四攝方案,擁有漸變白色/橙色配色版,並配備40W電源適配器。


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