光刻膠是圖形轉移介質，其利用光照反應後溶解度不同將掩膜版圖形轉移至襯底上。目前廣泛用於光電信息產業的微細圖形線路加工製作，是電子製造領域關鍵材料。
光刻膠主要由感光劑(光引發劑)、聚合劑(感光樹脂)、溶劑與助劑構成。光引發劑是光刻膠的最關鍵成分，對光刻膠的感光度、分辨率起著決定性作用。感光樹脂用於將光刻膠中不同材料聚合在一起，是構成光刻膠的骨架，決定光刻膠包括硬度、柔韌性、附著力等基本屬性。溶劑是光刻膠中最大成分，目的是使光刻膠處於液態，但溶劑本身對光刻膠的化學性質幾乎沒影響。助劑通常是專有化合物，由各家廠商獨自研發，主要用來改變光刻膠特定化學性質。
光刻膠分類方式較多，一般按以下三種方式分類：
中國IC光刻膠市場規模小，但未來將保持快速增長。2018年，全球光刻膠市場規模17億美元，佔半導體材料行業的5%，而中國大陸光刻膠市場規模估計僅為RMB 15-20億元，約佔全球光刻膠市場的15%，隨著國內晶圓廠未來幾年大幅擴產，我國光刻膠市場將保持快速增長。
全球IC光刻膠被日本JSR、TOK、富士電子材料、信越化學，以及美國DOW壟斷。JSR是現在全球最大的，技術是最領先的光刻膠龍頭，Intel、三星和臺積電都是JSR核心客戶，I-line、KrF、ArF、ArF i、EUV光刻膠產品全覆蓋。TOK專注於做光刻膠及配套試劑，在G線、I線，KrF和ArF都有些市場份額。陶氏的光刻膠事業部已經併入杜邦，客戶是Intel、 IBM體系，但在中國市場佔有率不是很高。富士電子材料在主流的IC的份額不是很大，在OLED的市佔份額很大。信越化學主要切入點就是從KrF和ArF開始，ArFimmersion光刻膠也有份額，EUV也在開發。
國內光刻膠市場的競爭格局不同於與國際市場。因國內晶圓廠的晶圓製造技術落後於國際市場，因而對ArF i、EUV等高端光刻膠的需求量較小，集中在G-line、I-line、KrF光刻膠；另外由於國際晶圓廠在技術上的保留而使得我國進口光刻膠落後國際市場1-2代技術，從而形成了國內光刻膠競爭格局是信越化學和TOK份額最大，JSR和陶氏份額很少。
光刻膠的國產化：國產品牌處於起步階段。國內光刻膠布局主要有北京科華微電子、晶瑞股份（瑞紅）、南大光電、上海新陽、容大感光等，其中：
（1）北京科華：6寸的G線、I線市場份額較高；8寸、12寸裡面I-line、KrF都有突破，目前份額較小；
（2）晶瑞股份：子公司瑞紅光刻膠產品已有幾家6寸客戶使用，2018年進入中芯國際天津工廠8寸線測試並獲批量使用；
（3）南大光電：承擔“ArF光刻膠產品的開發和產業化”02專項項目，預計2019年底在寧波建成一條光刻膠生產線，推進ArF 光刻膠產業化；
（4）上海新陽：在已立項研發用於邏輯與模擬芯片ArF光刻膠基礎上，增加用於存儲器芯片的半導體厚膜光刻膠（KrF）的研發立項；
（5）江蘇漢拓：佈局E-BEAM材料；
（6）廈門恆坤：主攻DRAM市場，2018 年成功導入IC 大廠並批量供貨。
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光刻膠儘管市場規模小，但是光刻工藝中一種重要的半導體材料，自主可控離不開光刻膠國產化，我們強烈看好半導體設備與材料，光刻膠產業鏈關注晶瑞股份、南大光電、上海新陽、強力新材、飛凱材料。
西南證券梳理光刻膠行業受益股票組合包括：晶瑞股份、南大光電、飛凱材料、容大感光、永太科技、強力新材。
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