集成電路是芯片嗎
很多人總是把集成電路說成是芯片，那麼這兩者究竟有何關係?簡單說集成電路就是把電路集成在一塊芯片裡面。芯片是集成電路一種簡稱,其實芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內部的一點點大的半導體芯片,也就是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能互換。
集成電路是什麼
集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及佈線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為傑克·基爾比(基於鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基於硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業大多數應用的是基於硅的集成電路。
集成電路特點
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應用。用集成電路來裝配電子設備，其裝配密度比晶體管可提高几十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大提高。
集成電路行業的現狀和前景
集成電路產業作為信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業，是培育發展戰略性新興產業、推動信息化和工業化深度融合的基礎，是保障國家信息安全的重要支撐，其產業能力決定了各應用領域的發展水平，並已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標誌之一。2018年兩會的《政府工作報告》論述中，把推動集成電路產業發展放在實體經濟發展的首位強調，凸顯出在中國製造大投入、大發展、大跨越的趨勢下集成電路產業的重要性和先導性。
集成電路材料對集成電路製造業安全可靠發展以及持續技術創新起到至關重要的支撐作用。襯底材料按照演進過程可分為三代：以硅、鍺等元素半導體材料為代表的第一代，奠定微電子產業基礎;以砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP)等化合物材料為代表的第二代，奠定信息產業基礎;以及以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等寬禁帶半導體材料為代表的第三代，支撐戰略性新興產業的發展。
中國半導體集成電路行業前景分析
全球半導體協會SIA日前發佈了2019年全球半導體市場報告，全年營收4121億美元，下滑了12%，主要是存儲芯片下滑了32.6%。
根據SIA的數據，2019年12月份全球半導體銷售額為361億美元，同比下滑了5.5%，其中美國市場營收74.9億美元，同比下滑了10.8%;歐洲市場營收32億美元，下滑了7.6%，日本市場營收30.4億美元，同比下滑了8.3%，中國市場營收128.1億美元，同比增長了0.8%，亞太其他地區營收95.6億美元，同比下滑了7.5%。
中國市場的半導體銷售佔了全球的1/3，是份額最大的，相當於美國、歐盟及日本的總和，不過這主要是因為中國是全球製造的中心，尤其是電腦、手機產量第一，消耗了最多的芯片。
2019年全球半導體市場營收4121億美元，其中佔比最多的是存儲芯片，但下滑也是最厲害的，平均銷售額下滑了32.6%(均價下滑嚴重但容量出貨增長)，其中內存銷售額下滑了37.1%，閃存銷售額下滑了25.9%。微處理器去年的銷售額是664億美元，佔比第三，而廣電產品則是去年的亮點，銷售額增加了9.3%。
隨著2013年以來全球經濟的逐步復甦，PC、手機、液晶電視等消費類電子產品需求不斷增加，同時在以物聯網、可穿戴設備、雲計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，2013年全球半導體產業恢復增長，增速達4.8%。2014年全球半導體銷售市場繼續保持增長態勢，增速達9.9%，銷售規模達3,358.43億美元，未來兩年全球半導體市場規模將呈穩步增長趨勢，2017年全球半導體市場規模將增長至3,464.50億美元。
圖表：2011-2016年全球集成電路市場規模及增速
數據來源：WSTS、中研普華數據整理
目前，全球集成電路市場主要由美國、歐洲、日本、韓國及中國臺灣的企業所佔據，2016年世界前20集成電路廠商中，8家為美國企業、3家為歐洲企業、3家為日本企業、3家為中國臺灣企業、2家為韓國企業、1家為新加坡企業。
圖表：集成電路全球消費地區佔比
數據來源：WSTS、中研普華數據整理
作為半導體行業的核心部分，集成電路在近半個世紀裡獲得快速發展。早期的集成電路企業以IDM(IntegratedDeviceManufacturing)模式為主，IDM模式也稱為垂直集成模式，即IC製造商(IDM)自行設計、並將自行生產加工、封裝、測試後的成品芯片銷售。隨著加工技術的日益成熟和標準化程度的不斷提高，集成電路產業鏈開始向專業化分工方向發展，逐步形成了獨立的芯片設計企業(Fabless)、晶圓製造代工企業(Foundry)、封裝測試企業(Package&TestingHouse)，並形成了新的產業模式——垂直分工模式，在該模式下，設計、製造和封裝測試分離成集成電路產業鏈中的獨立一環。從全球產業鏈分佈而言，芯片設計、晶圓製造和封裝測試的收入約佔產業鏈整體銷售收入的27%、51%和22%。
目前雖然全球半導體前20大廠商中大部分仍為IDM廠商，如三星(Samsung)、英特爾(Intel)、德州儀器(TI)、東芝(Toshiba)、意法半導體(ST)等，但由於近年來半導體技術研發成本以及晶圓生產線投資成本呈指數級上揚，更多的IDM廠商開始採用輕晶圓製造(Fab-lite)模式，即將晶圓委託晶圓製造代工企業廠商製造，甚至直接變成獨立的芯片設計企業，如超微(AMD)、恩智浦(NXP)和瑞薩(Renesas)等，垂直分工已成為半導體行業經營模式的發展方向。
2020年集成電路行業發展趨勢
我國已連續多年成為全球最大的集成電路市場，但產業自給率相對較低，在多個環節中，本土企業在全球市場的市佔率甚至接近空白。集成電路已連續五年成為我國最大的單一進口商品，國產替代迫在眉睫。因此，2020年5G、人工智能、雲計算、物聯網等戰略新興產業的發展，不僅給本土企業帶來了發展機遇，也對供應鏈各環節提出了挑戰。
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