原標題：2020年第一季度電子產業風雲人物盤點
在過去的第一季度裡，電子信息行業可謂風起雲湧，好不熱鬧。中星微董事長鄧中翰入選美國工程院新增院士，格力電器董事長董明珠跨界造口罩，三星電子新任董事會主席樸宰完上任…下面就隨小編一起來看看2020年第一季度電子信息產業風雲人物都有誰。
趙偉國
1月16日，長江存儲董事長、紫光集團董事長兼首席執行官趙偉國在長江存儲市場合作夥伴年會上表示，“2020年是存儲器黃金十年新的開始。隨著5G、AI、大數據、物聯網、雲計算等技術的發展，存儲器市場需求將呈現指數級增長。中國市場為集成電路發展提供了資本縱深、市場縱深和人才縱深；紫光、長存有實力、有能力，更有對發展中國存儲器、集成電路產業不變的決心。我們堅信，與各位市場合作夥伴攜手一定能共贏未來。”
趙偉國曾表示，中國在半導體領域還沒有三星這樣的企業，主要是兩個原因，一是因為中國人喜歡掙快錢，互聯網、金融、地產等行業都能更快的掙錢。而集成電路產業是一個馬拉松式的運動，每一個100米你都需要用百米衝刺的速度來跑，而中國的集成電路投入這幾年才開始；二是集成電路產業是個技術密集、人才密集、資本密集型的行業，以往中國沒有足夠的資金進行大規模投資，現在才越來越重視這方面。
在趙偉國的帶領下，2017至2019年間，長江存儲陸續推出了32層、64層3D NAND閃存芯片及存儲器解決方案，得到市場的認可。隨著5G、AI、智能生活、智慧城市帶來的個人消費電子和大規模數據中心的快速發展，市場對3D NAND閃存的需求將愈發白熱化，高密度、高性能、高品質、低延遲的3D NAND閃存解決方案越來越成為市場的主流趨勢。
鄧中翰
2月6日，美國國家工程院公佈了2020年新當選院士、外籍院士名單，包括87位新成員和18位國際成員。其中，中星微電子集團創始人、首席科學家鄧中翰被選為“外籍院士”。據悉，鄧中翰入選理由為“為研製世界上第一臺CMOS單芯片網絡攝像機和中國監控視音頻編碼(SVAC)國家視頻標準做出貢獻。”
資料顯示，鄧中翰於1992年從中國科學技術大學畢業後赴美國加州大學伯克利分校學習；1997年畢業時取得電子工程學博士、經濟管理學碩士、物理學碩士學位，是該校建校130年來第一位橫跨理、工、商三學科的學者，畢業後加入IBM公司做高級研究員，並獲得IBM發明創造獎；1998年離開IBM回到硅谷創建集成電路公司Pixim Inc；1999年鄧中翰回到中國與國家信息產業部在北京中關村共同創建了中星微電子有限公司，擔任董事長，並擔任星光中國芯工程總指揮，成功地開發出中國第一個打入國際市場的星光中國芯，徹底結束了中國“無芯之痛”。
作為中國芯片行業的領路人之一，美國國家工程院外籍院士也只是鄧中翰博士眾多頭銜中的一個，中國的半導體、芯片行業相比國際一流仍有差距，還需要更多鄧中翰博士這樣的人才。
梁孟松
近日，中芯國際2019年第四季度財報顯示，公司該季度營收位8.39億美元，同比增長6%，環比增長2.8%；毛利為1.99億美元，同比增長50%。中芯國際聯席CEO梁孟松博士介紹了關於最新N+1和N+2工藝的進展情況。
據悉，N+1、N+2工藝，分別相當於7nm工藝的低功耗、高性能版本。其中，N+1工藝和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%。而N+2面向高性能，成本也會增加。這兩種工藝在功耗上表現差不多，區別在於性能及成本。梁孟松也表示，在當前的環境下，N+1、N+2代工藝都不會用EUV工藝，等到設備就緒之後，N+2之後的工藝才會轉向EUV光刻工藝。這也意味著，N+1、N+2工藝均可以在沒有EUV光刻機的條件下進行。
此前，梁孟松在美國專利局的資料庫裡，梁孟松參與發明的半導體技術專利有181件，全部都是最先進、最專業、最重要先進製程的技術研發，因此他曾被稱為張忠謀的左右手。他曾經幫助臺積電在130納米“銅製程”之戰中戰勝了IBM，確立了臺積電在晶圓代工市場的地位。後來，梁孟松加入了三星，在梁孟松的加盟下，三星芯片工藝製程又再次領先，重新掌握了話語權。後來，中芯國際向梁孟松拋來了橄欖枝，梁孟松加入中芯國際被業界稱為“對中國半導體行業具有劃時代的意義”。梁孟松在加入了中芯國際之後，僅僅用了300天的時間，中芯國際直接從28nm跨越到14nm，14nm芯片的良品率也從3%提高到了95%。在2019年完成量產，而12nm的工藝開發也取得突破。
作為幫助臺積電成為全球晶圓代工龍頭老大的功勳人物，又幫助三星追趕上臺積電，如今在梁孟松的帶領下，中芯國際會有什麼樣的蛻變呢？讓我們拭目以待！
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