IDC董宝元
国产芯片代替进口芯片只能是一步一步来了，原因是我们还有很多芯片不能量产，性能还不如进口的可靠和可用，先从简单做起来，总体上进口的芯片包括两类，一类是半导体器件，一类是大规模集成电路，还有一些特殊使用的芯片，比如军用和航空也是用芯片，这类我国基本都是自足的，尤其是战斗机使用的各类处理器和雷达传感器芯片，都是纯国产了，这类芯片以西方瓦森纳协议所严格限制，完全都是自产自足的。
半导体器件现在分为以硅基为主的第二代半导体器件和第三代化合物氮化镓为主的半导体器件，现阶段以硅基半导体的器件，基本上国产的都能代替了进口半导体器件，主要是集中在中低端家电、消费类电子和照明等民用电路上，主要是开关电源所用，这也是硅基半导体器件的主要应用范围，而一些工业用的高档高可靠性和汽车用的半导体器件仍大比例的使用进口器件来使用，但特殊的比如比亚迪汽车本身自己有器件芯片设计制造能力，已逐步推进自己的芯片代替进口芯片来使用在自己家的汽车上，比如低压沟槽型MOS和高压IGBT芯片都已批量使用在在家汽车上。还有比如家电巨头格力空调上，董小姐已在打造自己的芯片供应链来代替进口芯片，这类厂家的优势是自己有终端销售市场，可以在芯片产业成熟的情况下逐步导入自己的芯片产业链，来代替进口芯片，完全把握自己的核心技术。现在主要是超级结MOS芯片和IGBT产业链的发展，国内已有以华虹为代表的代工厂家已开发出了特色工艺平台，在一定程度上，这类高端芯片国内已有相应的设计厂家在代工厂家流片成功，并批量的在国内销售，当然相比进口的芯片规模仍有差距，相信假以时日最先完成代替芯片的一定是半导体器件芯片，时间不会晚于5年左右国产芯片就会和进口芯片性能一样良好。
大规模继承电路而言，我们除了消费级电脑处理器由于历史原因外，我们无法尽快完成代替外，在消费级手机业上，国产处理芯片已有华为海思、中兴、小米，规划芯片产业链的蓝绿厂家，就拿华为海思而言，手机用芯片基本完成了代替，除了存储和内存类芯片还要从韩国进口外，其余芯片都已完全可以自行设计了，而存储类的国产芯片已有长江存储开发了68层的芯片，其性能已完全不亚于进口类芯片，目前手机类芯片设计上，国内厂家已具备完全能力，唯一的是芯片的流片产线，我国的芯片线宽仍与台湾台积电有一定的差距，尤其是受限于瓦森纳协议的原因，EVU设备仍不能进口，导致国产线宽与进口的芯片有一定的差距，当然以我们的能力，解决这个问题只是时间问题，出不来10年时间，估计芯片产业链的相关问题都能解决而代替进口不是问题了
