從2018下半年開始，7nm高端手機芯片開始大規模量產，經過一年時間的普及，7nm工藝技術也開始被下放到中端芯片中，因此現在的千元機性能也比較強大，輕鬆運行各種主流網絡後遊戲，而且功耗也很低。通常情況下，最新一代芯片工藝技術要在高端機上使用兩年，然後下一代技術就會開始商用，所以說現在的驍龍865、A13、麒麟990系列，聯發科天璣1000、三星990是7nm技術最後一次用在高端手機芯片上，今年下半年就可以看到搭載最新5nm高端芯片的智能手機開售。
由於各大芯片巨頭研發週期有一定差別，通常情況下，華為和蘋果會最先使用新一代工藝技術芯片，雖然高通，三星，聯發科也會和蘋果華為一樣在同一個時期發佈同樣工藝製程的芯片，但商用要慢三個月以上。如今三星和臺積電都已經確定完成了5nm芯片生產的相關工作，其中臺積電已經順利試產5nm芯片，大規模量產要等到第三季度。
根據手機晶片達人透露的消息，對於臺積電5nm產品訂單，其中蘋果A14將在6月份waferout（在芯片製造領域中，waferout是指設計的集成電路已經制造在硅基上，開始封裝測試），還內部人士稱海思麒麟處理器5nm的量產要到8月才能進行，5nm初期的產能都被蘋果拿走。
根據以往華為新一代處理器發佈規律，在生產時間不推遲情況下，最新麒麟芯片會在9月份發佈，10月份開始商用在最新一代Mate旗艦機。因此如果麒麟1020大規模量產推遲，那麼Mate40系列手機也會推遲發佈會，可能要11月份才能上市開售。據悉採用5nm技術的麒麟1020，晶體管數量或突破150億個，首發Cortex-A78CPU和Cortex-G78GPU，芯片整體性能或提升50%，功耗降低30%，因此這非常值得期待。
至於為何臺積電要把前期的所有5nm晶圓訂單供給蘋果A14，而不是A14和麒麟1020之間進行相應分配，這可能與近日媒體曝光的華為為了消除現有5000萬臺庫存機做法有關，供應鏈稱華為為了清庫存，如今再次削減5G手機產能。這意味著麒麟990芯片也會限制生產，同時影響麒麟1020生產進度，為了彌補損失，臺積電只能把更多訂單交給蘋果等廠商。
個人而言，雖然麒麟1020大規模生產進度延遲到8月份，但以臺積電的產能，華為最新一代芯片的供應鏈足以保證Mate40系列出貨量，總之麒麟1020處理器十分值得期待。
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