這是一篇乾貨分享文章，因為我國真正的核心科技企業——寒武紀，要上市了，這裡必須要好好的研究一下這家公司。接下來，會連續幾篇文章來詳細的介紹一下這家公司，這是寒武紀公司的第一篇之公司主要經營業務介紹。
寒武紀的主營業務是應用於各類雲服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計與銷售。公司目前的主要產品包括終端智能處理器IP、雲端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡。說白了，公司的主要業務就是給雲服務器、邊緣計算和終端的設備提供芯片產品。
公司的主要業務知道了，那麼看一下公司的這幾大業務的經營情況。
首先是終端智能處理器IP，這部分的產品主要是公司以IP授權形式應用於智能終端設備中，目前公司推出的IP系列產品中，可集成於各芯片設計廠商SOC芯片產品中，廣泛的應用於智能手機、智能攝像頭在內的各類智能終端。2018年寒武紀的IH雙核智能處理器集成於新一代旗艦智能手機芯片中，該芯片的任務處理性能位居全球同期手機芯片最前列。目前公司已經給國內的多家芯片設計公司授權IP，已經有著超過1億臺智能手機及智能終端產品使用公司產品。
第二，看一下公司的雲端智能芯片及加速卡。這一類產品主要應用於雲服務器和數據中心。目前的流程是寒武紀完成芯片設計的流程，把最終的芯片設計版圖交給臺積電進行晶圓代工，然後委託日月光或者Amkor等廠商完場封裝測試，然後交給電板廠商使用芯片生產加速卡，最後銷售，這是芯片設計公司的運營模式。目前公司的思元100和思元270已經實現了量產，最新的思元290還在內部測試階段，是針對人工智能訓練市場開發的智能芯片。
最後看一下公司的邊緣計算的芯片產品情況。這一一部分的業務主要為了客戶方便，給客戶提供一整套的定製化的智能計算集群系統，公司運用自己的思元270和思元100芯片的加速卡為核心，構建智能計算集群系統。
公司的三大主要業務已經講完，下面看一下整個智能芯片的產業鏈，來了解一下，公司的產業鏈位置。上游主要就是人工智能算法及芯片設計工具，然後是芯片的製造，主要是晶圓代工和封裝測試，再者就是人工智能芯片的下游使用場景，主要是三大類的芯片使用方向。後期繼續再探究一下寒武紀包括公司（財務、估值、行業地位等等）
未完待續。。。。。。
