高通將加快自家驍龍系列芯片的發佈和上市時間。5G時代的到來，對智能手機上的SoC芯片產生了極為重大的影響，以去年下半年為例，由於華為麒麟芯片在產品迭代策略上的領先，使得當時其成為了市面上唯一存在支持SA和NSA雙模組網的5G Soc，而像高通、聯發科等競爭對手都或多或少被迫出現了一大段空白期，從而令市場份額被華為提前奪走。
所以，在今年，面對下半年蘋果A14芯片和華為麒麟1020芯片等強大壓力，高通有望提前發佈並上市驍龍875旗艦芯片。按照以外廠商上市時間點，高通驍龍系列旗艦芯片會在12月份發佈，並於次年2月份首發上市。現在，據說高通有望會在12月份直接允許廠商上市驍龍875旗艦機，時間上提前了不少。
與此同時，外媒也曝光了高通驍龍875芯片性能規格。其採用臺積電5nm工藝製程，外掛高通驍龍X60 5G基帶，CPU方面內置基於Arm v8 Cortex架構的Kryo 685架構，GPU上則搭載Adreno 660 GPU架構，可以看出相較於目前的驍龍865芯片，兩者均屬於常規升級，沒有明顯改變，也意味著驍龍875的性能提升不會給人帶來巨大驚喜。
除了關鍵性能上的"擠牙膏"升級，驍龍875在其他方面也是一樣。常規的支持WiFi6、2x2 MIMO藍牙、LPDDR5存儲規格、WCD9385音頻解碼器等等。唯一令人期待的就只剩外掛的X60 5G基帶了。
毫無疑問，高通驍龍875芯片的"擠牙膏式"升級，將會給下半年同屬安卓陣營的華為麒麟1020芯片作陪襯。
根據此前爆料，華為海思麒麟1020芯片已經開始生產，並預計會在8月份大規模交付，其也採用了臺積電5nm工藝製程，CPU上很有可能會採用Arm Cortex A78公版架構，性能上相比上一代芯片有望提高50%。另外，麒麟1020芯片也毋庸置疑會延續集成式5G雙模基帶的方案，在這一技術點要領先於高通和蘋果。
事實上，這兩年華為海思麒麟芯片已經取得了大家有目共睹的巨大進步，在性能方面雖然說並沒有超過高通和蘋果同時期競品，但是差距已經被逐漸拉近，距離反超只差一步之遙。那麼，下半年隨著高通驍龍875芯片的繼續保守升級，華為麒麟1020芯片無疑是迎來了超越的最佳時機，看來是有戲了。
