一直以来芯片都是整个科技行业发展的关键因素，尤其是在如今这个智能手机盛行的时代里其起到的作用更是重中之重。而芯片的生产在以往也被台积电、三星、英特尔等海外巨头所包圆，国产手机厂商想要用上最新最高端的芯片产品必须提前预定才能用上。
可随着华为事件的爆发，越来越多的用户也开始关注国产芯片的发展之路。可从目前的情况来看，最新的3nm工艺制程芯片华为或将再度无缘，未来两年3nm产能或被苹果全盘“包圆”。
虽说目前5nm工艺芯片才实现规模量产，就连采用该规格芯片的iPhone 12系列与华为Mate40系列这两款搭载该规格芯片的产品都尚未发布，但台积电目前已经开始了关于3nm工艺制程芯片的准备工作了，就在前不久台积电更宣布已开始相关的风险试产，不久后将大规模投产。
遗憾的是华为可能无缘3nm芯片的首发，就连余承东先生在此前的会议上都曾公开表示“麒麟9000芯片可能是华为麒麟高端芯片的绝唱”。面对这一窘况，苹果却选择将台积电的3nm首批产能全部“包圆”，这对于今后华为手机产业的发展来讲无疑是一次巨大的打击。
要知道在目前的国产手机市场里，唯一能够与苹果相抗衡的品牌仅有华为一家，其他厂商虽说成绩也相当不错，但相比前两位确实有些不够看。而此次对华为手机在芯片方面做出的制裁，也让华为与苹果之间的差距逐渐拉大，尤其是在今后新款旗舰机型的发布上，华为更将迎来巨大的打击。
当然面对这一窘况台积电也在积极配合解决问题，尤其是在3nm产线的布置工作上其更在绕来目前存在的种种影响及干扰因素，如果成功的话，未来华为也将有望用上台积电提供的3nm工艺。那么对于大家来讲，如果未来华为不能使用3nm工艺芯片，你还会考虑它们的新款旗舰吗？欢迎在评论区留言一同探讨。
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