東芝發佈新固態硬盤 單芯片聚能設計附加HMB技術

東芝在臺北電腦展結束後發佈了RC100固態硬盤新品。它是東芝首個消費級NVMe固態硬盤,單芯片設計,M.2 2242規格,保修3年。

東芝發佈新固態硬盤 單芯片聚能設計附加HMB技術

RC100採用了主控與閃存的融合設計,整顆固態硬盤只有一個芯片封裝,使用M.2 B+M Key設計,PCIe 3.0 x2接口,提供120GB、240GB和480GB三種容量選擇,持續讀寫速度最高1600/1100 MB/s,隨機讀寫最高150K/110K IOPS。

東芝發佈新固態硬盤 單芯片聚能設計附加HMB技術

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RC100是基於東芝商用型號BG3改進而來,後者曾在去年的閃存峰會上進行過Host Memory Buffer主機內存緩衝特性演示:

東芝發佈新固態硬盤 單芯片聚能設計附加HMB技術

HMB是從NVMe 1.2協議開始支持的,能夠讓NVMe固態硬盤通過共享部分電腦主內存,從而提升無外置緩存SSD的讀寫性能。

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從硬件規格來看RC100定位比較入門,而東芝英文官網上的信息同時也顯示,RC100的目標定位是每個人都可以享受的NVMe固態硬盤。預計類似RC100的無外置緩存NVMe在搭配HMB特性之後,將會擠佔部分中高端SATA固態硬盤的市場份額,用戶有機會以類似SATA硬盤的成本獲得性能體驗上的升級。

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