當前已經是64層堆疊3D TLC閃存的時代，而到今年年底，96層3D TLC乃至於3D QLC閃存就將問世。為何東芝依然保留平面MLC閃存的東芝Q200固態硬盤呢？
表面上看，作為後起之秀的3D TLC固態硬盤已經足夠優秀，無論是理論性能還是耐久度表現都有了挑戰MLC的實力。
MLC價格更貴，跑分也沒有3D TLC高，但這並不意味著MLC已經落後。即便是很多人看重的4K隨機讀寫速度，也並非衡量固態硬盤使用體驗的最佳標準。就日常家用來說，固態硬盤能夠跑滿全速的機會少之又少，決定使用體驗的是對讀寫指令的綜合響應速度，而非最大帶寬。
如果以高速公路為例，車道的多寡就像AS SSD Benchmark能夠跑出的最大帶寬（或者叫容量），而每個車道的車流速度則是決定一臺車到達目的地所需的時間（延遲，或者叫真正的“速度”）。
對於電腦用戶來說，固態硬盤帶寬越大，能夠同時完成的讀寫請求相對就越多，但是家用電腦不是同時服務大量用戶的服務器，硬盤對程序讀寫指令響應的延遲才是真正可感知的速度。
平面MLC閃存在讀寫延遲上依然具備較為明顯的優勢，下面使用PCMark 10的應用程序啟動測試來印證。首先是東芝TR200 240G固態硬盤，3D TLC閃存的表現十分出色。
而採用東芝MLC閃存的Q200EX 240G固態硬盤則比快更快，達到甚至超越了部分入門級NVMe固態硬盤的水平：
作為固態硬盤中的常青樹，東芝Q200以紮實的性能表現贏得了千萬用戶的信賴，成熟的硬件方案和穩健的使用表現都使得它適用於承擔關鍵任務使用的家用和商用電腦當中。
當然，3D TLC閃存也在不斷進步，在更大容量和更低成本上不斷取得進步。東芝計劃在今年底到明年初量產新一代BiCS4閃存，將3D堆疊層數推高至96層，並計劃有QLC閃存推出。
如果你等不了那麼久，還有一個好消息要告訴大家：使用64層BiCS3閃存、支持先進NVMe協議的東芝RC100即將在下個月正式上市，屆時我們將有機會體驗到來自閃存締造者東芝的首個主流級NVMe固態硬盤所帶來的極致性價比。
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