東芝推出XG6固態盤:96層TLC快閃記憶體、速度最高3.2GB

7月24日早間消息,東芝特推出了旗下首款使用96層3D閃存的新品NVMe規範固態硬盤XG6,BiCS4 TLC顆粒。

XG6是OEM渠道XG5的繼任者,除了保留價格實惠的特點,也延續了低功耗負載的優勢,閒置功耗僅3mW、寫入功耗4.7W。

基本規格方面,XG6集成東芝TC58NCP090GSD主控,走PCIe 3.0 x4通道,支持NVMe 1.3a規範,容量有256GB、512GB和1TB。其中256GB採用的是256Gb存儲芯片,共8顆。

东芝推出XG6固态盘:96层TLC闪存、速度最高3.2GB/s

性能方面,連續讀取最高3180MB/s、連續寫入最高2960MB/s,4K隨機讀取最高355K IOPS,隨機寫入最高365K IOPS。

XG6已經出貨給OEM廠商進行試樣,預計很快就會出現在高端筆記本上。

另外,XG6的消費型號也將在未來取代老邁的OCZ RD400(東芝XG3的消費級版本)。

东芝推出XG6固态盘:96层TLC闪存、速度最高3.2GB/s


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