不久前，美國官方發起了對中興長達7年的封殺，禁止美國企業向中興出售一切電子技術或通訊元件。
美國製裁中興，背後折射的是中國集成電路行業的問題：中國有著全球最大的半導體市場，但集成電路設計企業的主流產品仍然集中在中低端。基礎能力上的欠缺，強烈依賴第三方的先進IP核、先進工藝和外包設計服務，最終行業將受制於人。
目前，國內的集成電路產業設計、製造、封裝三業並舉，製造可以去代工，封裝測試與美國的差距也不是很大。
其中許多工藝都在獨立的工廠進行，而使用的設備也需要專門的設備廠製造；使用的材料包括幾百種特種氣體、液體、靶材，都需要專門的化工工業。另外，集成電路的生產都是在超淨間進行的，因此還需要排風和空氣淨化等系統。
而且根據報告顯示，目前全球芯片主要以美、日、歐企業產品為主，高端市場幾乎被這三大主力地區壟斷。在高端芯片領域，由於國內廠商尚未形成規模效應與集群效應，所以其生產仍以“代工”模式為主。
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