芯片设计在整个芯片产业里算是进入门槛比较低的，中国半导体行业里数量最多的也是做设计的公司。
一些性能和工艺精度要求没那么高的芯片设计相对来说比较容易，一些小公司投入几百万、几十个人也能做起来。但是高端芯片设计领域技术难度还是很大的，没有强大财力的公司是没有能力去做高端芯片设计的。
高通的优势不但在于通讯基带，更在于强大的移动端GPU表现和Soc整体整合。
国内最接近的高通的还是华为，但其中的差距还是存在的，而且还是有点明显。并且华为的移动Soc采用的还是Mali的解决方案，并没有一个自己的解决方案。不过也有相关新闻证明华为在自研GPU。
华为最新的旗舰Soc---麒麟970也用上了一些黑科技就是寒武纪NPU，用于人工智能方面的加速，实际落地应用也能被用户感知。
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