前天高通驍龍發佈了600系列的新產品——高通驍龍670處理器。隨後Qualcomm中國官方微博發佈了詳細的介紹圖,想要了解驍龍670處理器的看這張圖就夠了。
高通驍龍670處理器基於10nm LPP工藝製程打造,集成了Kryo 360 CPU,採用八核設計,即兩顆大核(最高2.0GHz)和六顆小核(最高1.7GHz),相比驍龍660提高了15%的性能。GPU型號為Adreno 615,相比驍龍660搭載的Adreno 512提升了25%。
簡單來說,驍龍670處理器,可以看做是驍龍710的降頻版本,OPPO 的R系列新機R17應該會首發驍龍670處理器,到時候大米也會上手測試一波。
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