在德國柏林IFA展上，華為發佈新一代頂級人工智能手機芯片——麒麟980。本次發佈的麒麟980創造了多個世界第一：第一個7nm工藝SoC、第一個ARM A76架構CPU、第一個雙NPU、第一個Mali-G76 GPU、第一個1.4Gbps Cat.21基帶、第一個支持LPDDR4X-2133內存。
麒麟980面世
搶在高通驍龍之前，麒麟980成為全球首款採用7nm製程工藝的手機芯片，在指甲蓋大小的尺寸上塞進69億個晶體管，實現性能與能效全面提升。麒麟980在全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，相較上一代處理器在表現上提升75%，能效提升58%。採用7nm製程工藝的麒麟980，搭配巴龍5000基帶調制解調器，正式成為首個提供5G功能的移動平臺。
從2015年開始進行7nm工藝研究，到2018年的今天宣佈實現SoC大規模量產，麒麟980芯片整個研發歷時36個月。華為fellow艾偉在麒麟980芯片媒體溝通會上透露，“作為全球首款商用7nm SoC，（麒麟980）研發成本肯定遠超過3億美元。”
華為fellow艾偉
“不少人問我，麒麟980的最大研發挑戰是什麼。當然，這背後的研發經歷了諸多的挑戰，我們扔掉了大約5000餘塊驗證電路板。但是從三年前開始進行研發，到現在能否如期實現量產，這就是我們面臨的最大挑戰。”艾偉坦言。據稱，高通和聯發科都已推遲了其7nm芯片解決方案的上市時間，從此前計劃的2018年推遲至2019年。
華為是中國為數不多的敢於向芯片等核心科技領域投入重金的大型科技巨頭。在9月9日的“西藏高高原經濟高峰論壇”上，華為董事、首席信息官陶景文透露了一組數據，稱華為每年將銷售收入10-15%用於研發投入，預計會在150億美元-200億美元之間，過去10年華為累計研發投入超過3000億元。陶景文表示，華為在獲得足夠的資金支持後，將不斷加大對基礎研究和前沿技術領域的探索。
華為
華為新款芯片究竟怎麼樣？對此，人民日報海外版撰文指出，華為這款麒麟980，其基帶的性能已抹平了與業內最高水平的距離。即便系統集成能力已有所成就，也絕不意味著華為可以放緩自主研發微架構的腳步。麒麟980是一款可以與高通、蘋果等對手一較高下的高端商業芯片，但客觀地講，麒麟980離解決“中國芯”受制於人的問題仍相差很遠。
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