晶圓代工作為半導體產業鏈中非常重要的一環，有著不可替代的作用，隨著芯片微縮、晶圓尺寸成長等難題，晶圓廠的重要性逐步提升。據相關數據統計，2017年全球晶圓代工市場規模約為550億美元，中國大陸全球市場佔有率接近10%，臺灣、韓國、日本和北美等是主要的產地。
2018年已經過半，很多晶圓代工廠公佈了自己的財報數據，筆者選取了四家半導體晶圓代工企業，通過分析它們的營收數據，發現了行業的一些規律。
四家企業整體的業績表現不錯
臺積電是四家中2018年上半年營收最高的企業，達到163.9億美元，利潤也是最高的，為54.21億美元。一直以來，它都是晶圓代工的龍頭企業，體量巨大，在加密貨幣採礦業對GPU和ASIC強勁需求下，臺積電16nm和12nm製程生產線的產能緊張，業績表現突出。而臺積電今年的7nm工藝為其帶來了回報，華為的麒麟芯片就是採用這種工藝製作，據悉2019年臺積電會試產5nm工藝。
聯電2018年上半年營收25.08億美元，利潤2.32億美元，整體的表現一般，但利潤增長率非常可觀。這是由於客戶在無線通訊、物聯網、消費電子產品應用需求增加，提升公司12寸成熟製程的產能利用率。
中芯國際2018年上半年營收17.22億美元，利潤4.38億美元，業績增長平穩，公司的電源和圖像傳感器代工業務表現出色，是其營收增長的主要驅動力。據相關人士透露，中芯國際自主的14nm工藝已取得重大進展， 28nm工藝也在穩步前進，第一代FinFET技術研發已進入客戶導入階段。
士蘭微2018年上半年營收2.1億美元，利潤0.14億美元。這家企業本以半導體及元件業務為主，加入晶圓代工以來，業績增長很快，是業內的一顆新星。據悉，士蘭微已著手規劃在杭州建設一個汽車級功率模塊的封裝廠，擬投資2億元建設一條汽車級功率模塊的全自動封裝線。
消費電子、通訊是營收增長的主要驅動力
（四家企業主要的代工業務佔比）
臺積電核心應用領域為消費電子和通訊，佔比超過一半，其次是工業和汽車電子。聯電的無線通訊、物聯網、消費電子等業務穩定，產能覆蓋率一直很高。中芯國際的電源和傳感器產品代工業務佔比很高。士蘭微涉及的業務很多，但汽車電子仍是主要的增長點。
7nm製程是今年的熱門話題，很多企業放棄了研究這門技術，轉而將精力專注於自己的特長領域，對於企業而言，這是正確的選擇。臺積電7nm工藝在業內領先，也為其帶來了巨大的利潤，中芯國際的優勢在於其良品率和物聯網產品新業務，這也讓其保持了營收和利潤的穩定。
隨著國家政策的推動，國內半導體代工企業發展迅速，但它們很難撼動臺積電的地位。由於晶圓製造業的高技術壁壘，大陸想實現突圍，在市場、政策及資金支持之外，仍須實現自主技術研發力量的增強。
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