2018年觸控與顯示驅動整合(Touch and Display Driver Integration；TDDI)晶片需求成長快速，DIGITIMES Research預估全年出貨將達3.26億套，成長達100.4%，然受限於晶圓代工資源集中與產能限制，TDDI晶片出貨成長受限，下游業者轉採外掛式觸控(out cell touch)晶片暫時取代，2018年TDDI晶片出貨成長仍未能反應真實需求，滲透率將不及3成。
聯詠(Novatek)因能確保相對穩定的晶圓代工產能，TDDI晶片出貨量得以於2018年第2季一舉超過耕耘已久的新思(Synaptics)與敦泰(Focaltech)，成為出貨量最大業者。展望2019年，奕力、義隆、奇景、晶門等業者TDDI晶片產品陸續完善，且晶圓代工產能將獲得紓緩，全球TDDI晶片出貨量可望再增加1億套。
車載TDDI晶片由於毛利高、進入障礙高，且可獲得晶圓代工廠優先分配資源，成為智能手機市場外，TDDI晶片業者瞄準的下一波增長應用市場，且受面板廠與車廠支持，在歐、亞洲皆有積極的車廠導入TDDI晶片。
智能手機支援觸控筆與否的趨勢將左右外掛式觸控晶片未來發展。由於TDDI晶片支援觸控筆方案尚未備妥，2019年上半相關方案才可量產且資源不多，可使出貨量逐季下滑的外掛式觸控晶片獲得喘息空間，然觸控筆若未成為趨勢，則未來TDDI晶片價格因新進入者競爭而下降時，將加速侵蝕外掛式觸控晶片市場。
更多DIGITIMES Research報告請見https://www.digitimes.com.tw/tech/rpt/rpt_4.asp?CnlID=3
分享到:
閱讀更多 DIGITIMES 的文章
