第三個7nm晶片將至,首發機型將和5G有很大關係

眾所周知,7nm芯片製造工藝的出現意味著芯片的性能將得到突破性的提升。而目前,已經有兩家公司的手機芯片使用了這一項技術(麒麟980、A12 bionic),但這絕對不會僅限於這兩家公司使用。近日,有國外媒體發現了第三個7nm芯片的蹤跡,它就是高通驍龍845的繼任者,但並不是855,而是8150。據悉,命名的改變是為了凸顯與以往高通SoC芯片的不同之處。

第三個7nm芯片將至,首發機型將和5G有很大關係

而外媒發現這個蹤跡的來源主要有兩個,一個是XDA開發者在三星Galaxy S9尚未發佈的Android 9.0 Pie固件中發現了高通驍龍8150芯片,另一個則是驍龍8150已經通過了Bluetooth SIG(藍牙技術聯盟)的認證,代號為SM8150。這都說明著8150是個確實存在的東西,而說到代工方面,驍龍8150將採用臺積電7nm FinFET工藝製造。


第三個7nm芯片將至,首發機型將和5G有很大關係


另外,鑑於高通在5G方面佔據的極大的專利優勢,在驍龍8150的芯片中應該會更好的與5G基帶配對,外媒預測會有不少手機廠商會選擇8150,來讓自己的信號更好一點。而在驍龍8150的單核、多核測試中,得分均比當前A12 bionic、麒麟980來得高,據悉,這是得力於驍龍8150將會是首款配備獨立NPU(神經網絡單元)的旗艦芯片,使得運算能力得到提升。

高通的5G專利優勢是有目共睹的,以後的5G手機你會選華為、蘋果還是搭載驍龍8150的手機呢?


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