8月底Globalfoundries（格羅方德，簡稱GF）公司宣佈放棄7nm及節點工藝研發，專注目前的14/12nm FinFET及22/12FDX工藝。GF是AMD公司的重要代工廠，在GF放棄7nm工藝之後，AMD宣佈將7nm CPU及GPU訂單轉向臺積電代工，前不久的New Horizon發佈會上AMD已經展示了7nm工藝的64核羅馬處理器及Radeon Instinct MI50/60顯卡。除了AMD，GF還為IBM代工Power高性能處理器，在他們退出7nm工藝之後IBM也要尋找下家，日經新聞亞洲版報道稱IBM也找上了臺積電，雙方將合作高性能服務器芯片以挑戰英特爾在數據中心市場上的地位。
IBM目前的主力處理器是Power 9，最多可以擁有24個核心，最高頻率可以達到3.3GHz，它也是GF公司的14nm工藝生產的。在上週的Hotchips會議上，IBM還公佈了Power處理器的路線圖，2020年左右推出下一代Power處理器，也就是Power 10，支持PCIe 5.0技術。
沒有意外的話，IBM的Power 10處理器將會使用GF公司的7nm工藝生產，2020年的時候GF的7nm工藝早就應該成熟量產了，但是現在隨著GF退出7nm工藝，IBM的Power處理器在新一代工藝上也要選擇別家代工廠了。
IBM未來會選擇誰來代工高性能服務器處理器呢？7nm節點全球未來僅剩下臺積電、三星及英特爾三家公司，其中英特爾基本可以排除，儘管他們也表態發展代工業務，但一直沒有明顯進展，IBM在數據中心服務器芯片上跟英特爾還是競爭關係，合作可能幾乎沒有。
三星是個選擇，但三星的7nm工藝進展並不順利，前不久發佈的Exynos 9820處理器都沒用上自家的7nm LPP工藝，還是10nm工藝改進版的8nm工藝，所以IBM的選擇實際上並不多。日經新聞亞洲版網站剛剛報道稱IBM已經決定跟臺積電合作，由他們來代工未來的服務器處理器。
對於這個消息，臺積電方面表示不方便評價客戶選擇，IBM沒有立即回應評論要求，英特爾則表態沒認真對待所有競爭對手。
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