高通CEO:將與蘋果和解,下代iphone或用回高通基帶,信號變好?

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每年的新款iphone都是科技圈和消費者經久不衰討論的話題熱點,而今年也一樣,不同的是,今年討論的熱點更多的是在於XS系列一代糟糕的信號,以至於雙卡這個中國人期待已久的功能都沒有泛起多少波瀾,要說今年的iphone信號有多糟糕,這麼形容,在微博上每天搜索iphone新產品加信號的相關字眼,每天都有最新的消費者親身吐槽。

高通CEO:將與蘋果和解,下代iphone或用回高通基帶,信號變好?

根據網絡上科技圈的堅定,今年新款iphone信號問題的出現,更多的是在於天線性能和英特爾基帶的問題上,眾所周知,蘋果和高通的矛盾歷時已久,終於在今年爆發,也讓蘋果一氣之下直接選擇使用英特爾的基帶,不過這個結果似乎沒有讓蘋果預料到,而最終承擔惡果的也只有消費者。

高通CEO:將與蘋果和解,下代iphone或用回高通基帶,信號變好?

就在近日,根據外媒報道,高通CEO在採訪中表示,因為專利問題大打出手的蘋果和高通,正站在解決問題的門口,推開門就能解決問題,這是不是暗示著兩家即將進行和解呢,除此之外,高通CEO還表示,目前也確實正在以公司的名義和蘋果進行談判。

高通CEO:將與蘋果和解,下代iphone或用回高通基帶,信號變好?

​算一算時間,這兩家因為專利打架的時間已經快兩年了,高通CEO在採訪中說到,兩家一直都在談判,也一直都在尋求解決方案,並沒有什麼不同,而我們非常樂意和蘋果進行合作,大家也都知道,蘋果的新品發佈會大都在每年的9月份,而目前距離2019年的新iPhone還有將近一年的時間,小編個人還是非常希望,蘋果和高通能夠解決問題,畢竟我們消費者最在乎的還是產品的使用體驗。


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