金信诺:高密度多层线路板项目开始进入生产阶段

同花顺(300033)财经12月28日讯,有投资者向金信诺(300252)提问,信丰金信诺作为金信诺的全资子公司,未来将专注于5G用高频印刷线路板的研发和生产,是金信诺基于5G与智联网的重要布局,也是实现百亿金信诺的重要布局。”信丰金信诺已于2018年12月5日上午投产了,请问尊敬的领导是吗?

公司回答表示,2018年12月5日,信丰金信诺高密度多层线路板项目开始进入生产阶段。谢谢您的关注。


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