英特尔官方详解10nm Ice Lake和Lakefield

IT之家1月11日消息 在今年的CES上,英特尔展示了10nm下的技术新蓝图,其中包括Ice Lake和Lakefield,3D堆栈型小型主板等多项新品。今天英特尔官方对其进行了详细阐释,一起来看一下吧。

Ice Lake

英特尔官方详解10nm Ice Lake和Lakefield

本次CES上首次亮相了基于Sunny Cove架构的全新处理器Ice Lake,在发布会现场展示的参考设计笔记本上,我们可以看到新技术带来的变化。由于Sunny Cove微架构和10nm制程工艺,Ice Lake在性能上会获得提升。同时,Ice Lake集成的11代GPU,在性能上突破1TFLOP。

Lakefield

Lakefield采用“大小核”设计的处理器,在功耗控制和灵活性上均有出色表现。Lakefield采用基于10nm的混合CPU架构,具有1个大核和4个小核,大核使用的是Sunny Cove微架构,配备了0.5MB缓存,4个小核则采用更倾向于节能的架构,共享1.5MB二级缓存,这种结构让内核的使用策略可以更灵活,从而带来较低的功耗。

3D封装

英特尔官方详解10nm Ice Lake和Lakefield

官方称,Lakefield无论是大小5个核心,还是其它众多模块,要整合在一起并保持小体积并非易事。而采用了Foveros 3D封装技术后,Lakefield的尺寸只有12mm×12mm之小,其参考主板也只有5个2美分硬币的长度。此外,Wi-Fi 6将会成为新平台无线连接的标准,其理论带宽最高可以达到9.6Gbps。在未来,5G Modem也可能会被整合。

发布会上,英特尔也表示这款3D堆栈型小型主板下层具有典型的南桥功能,如I / O连接,并采用22FFL工艺制造。上层是一个10nm CPU,具有一个大计算内核和四个较小的“效率”核心,类似于ARM的 big.LITTLE处理器。英特尔称之为“混合x86架构”。

8K视频剪辑

英特尔官方详解10nm Ice Lake和Lakefield

在英特尔的宣传视频中,一位美女在海边拿着摄像机专心致志地创作,摄像机画面左下角写着“8K Uncompressed”,在随后的镜头中,摄影师拿着笔记本电脑,在海滩上完成了该视频的剪辑,而且在剪辑完成之后,笔记本的电池电量还剩95%。最后,她通过5G/Wi-Fi 6的网络,瞬间把剪辑好的视频同步到4个社交网站中去了。从英特尔的宣传中可以看出英特尔移动端10nm处理器已经可以应对8K视频的剪辑。

关于新产品的发布会时间,英特尔在CES发布会上称10nm Ice Lake将在今年推出,并表示该公司计划在“ holiday 2019(圣诞假期)”销售期间大量进入市场。现在英特尔中国也表示,这一计划已经招揽众多合作伙伴共同参与,预计将于今年下半年面世。


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