2018年对于整个全球手机市场来说是具有挑战性的一年，手机出货量出现大幅度下降。不仅是对手机有影响，和手机息息相关的产业也将面临危机。高通就是一家深受影响的芯片企业，2018年对它似乎也不太友好，特别是失去了苹果这一超级大客户之后，高通业绩开始出现亏损。
这些巨头公司一年亏损下来就是以“亿”为单位计算的，根据财报数据，高通在2018年亏损了48.64亿美元，这个数据也不小啊。在亏损事件发生后，高通显然不能坐以待毙，这不是一家巨头公司的做法。5G网络技术当下气势正旺，也必定是未来两年的一个重点关注项目，高通一定不会放弃这次盈利的机会。高通旗下产业骁龙芯片一直是手机行业格外关注的项目，未来夺得5G技术的抢先发布，打造了搭载5G网络技术的骁龙芯片855。
在发布会上，高通大方地称之为全球首款5G网络技术的商用芯片，使用的是7nm制造工艺，并集成首个视觉单元ISP。更夺人眼球的是骁龙855的5G技术是通过外挂基带实现，并非内建Modem，早在几个月前，高通官方就发布一条信息，下一代的移动平台将会使用7nm制造工艺，并且与骁龙X50 5G调制解调器搭配使用。所以高通在5G芯片上准备的并不完善，外挂基带不是一个成熟的方案。
在此之前的4G芯片都是内建Modem，但是从技术上来看，使用外挂基带技术的骁龙855并没有任何问题，也许就是准备的太仓促了，外挂基带和手机芯片之间想要做到完美契合，这样的设计难度是非常大的。而骁龙855和基带并非一体封装，电路之间产生的数据交换也会导致信号变差，这不是我们用户想要的结果，如果影响了信号情况，会出现断流、耗电发热等情况，这一点也是我们无法接受的。
因此外挂基带所带来的最大问题就是信号不稳定以及功耗增大，导致手机发热。而且骁龙X50是在2017年上市的，采用的是28nm制造工艺，这样的技术根本就跟不上操作，必定会带来功耗过大等问题。所以骁龙855和X50基带搭配在一起运作的话，手机会出现发热、信号差等问题。有一些手机厂商已经开始商用，并且出现了相应的问题。在今年的8月份，摩托罗拉率先推出骁龙855手机Z3，为了尽量让手机不会发生此类问题，技术人员在手机中添加了4个天线模块，这就让整部手机变得很肥胖，可是发热问题依旧没有解决。
显然这个项目是不成熟的，骁龙855和外挂X50基带是高通为了抢夺5G技术市场的一个漏洞，也是无奈的做法。在“发热”事件上，高通肯定是吃亏的，回想起在2015年骁龙810的发热问题，也让高通摔了一跤，联发科却在中低端市场走得如火如荼，不过联发科想要超越高通还是要多费些功夫的，吃完一头大象也不是一两天就可以做到的，况且实力摆在那呢。
当年的骁龙810芯片因为过度发热发烫导致大批用户投诉，高通却把责任推卸给台积电，这就不地道了，并且表示20nm的制作工艺导致过度发热发烫，但是采用同样制作工艺的三星猎户座就没有这种现象，这又该如何解释？如今的骁龙855再次出现此类现象，难道台积电也要背锅？
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